研究人士称中国存储扩产形成三方分工格局

ChainCatcher 消息，研究人士 Schulz_Research 发文称，中国存储推进已不再是单一公司故事，而是三家分工：CXMT 负责 DRAM 晶圆，YMTC 负责 NAND，并在最新工厂加入 DRAM；YMTC 控制的代工厂 XMC 负责堆叠二者产品。

Schulz_Research 表示，这一分工对应北京自去年 12 月下旬起实施的规则，即新工厂获批时，其采购标书需显示至少一半设备为国产，只有在没有国产选项时才可获得豁免。

文中提到，YMTC 武汉三期是首个通过上述规则的先进存储项目，预计将在今年晚些时候投产。

产能与项目进展

CXMT 目前运营 3 座 300mm DRAM 工厂，每座产能均约为每月 10 万片晶圆。模型显示，到 2026 年底其产能将达到 35 万片；若所有已宣布项目全部完工，总量将超过 60 万片。

YMTC 武汉前两座工厂合计产能为 20 万片。三期项目预计在 2027 年达到 5 万片，满产后为 10 万片，另有再建 2 座同等规模工厂的计划。

XMC 拥有 2 座 12 英寸工厂，每座产能约为 3 万片，另有一条 HBM 封装线，产能约为每月 3000 片。

市场份额与产品进度

Schulz_Research 称，中国目前供应全球约 10% 的 DRAM 比特，YMTC 在二季度 NAND 比特出货中的占比为 14%，而中国消费了全球约 30% 的存储。

产品方面，CXMT 已量产 DDR5 与 LPDDR5，并计划在今年启动 HBM3 量产，且已经向国内 AI 硬件开发商送样。

XMC 则用 2 年时间，基于混合键合与 YMTC 的堆叠 IP 建设 HBM 封装能力，目前仍在推进 TSV 工艺。