8月初，路透社报道称，三星电子和SK海力士正在评估中国中微公司的芯片制造设备，考虑将其装入各自在中国的晶圆厂，并称这两家韩国存储芯片企业大约两年前就已开始秘密测试中微的刻蚀设备。随后，三星紧急否认「从未考虑」，SK海力士则拒绝置评。
即便如此，报道指出，一个已经发生的变化难以回避：中微已进入台积电供应体系，中国企业向全球顶级晶圆厂提供刻蚀机等高端半导体设备，已经从过去难以想象的事变成现实。
中微从刻蚀机起步
文章回溯称，2004年3月，在上海举行的国际半导体设备与材料展览暨研讨会（SEMICON CHINA 2004）上，时任上海市政府副秘书长江上舟与时任应用材料公司资深研发副总裁尹志尧见面。两人都是北京四中校友。江上舟当时正推动上海芯片产业发展，并把关注点放到比晶圆厂更底层的半导体设备上。
报道援引当时的一句提问称：「看来刻蚀机比原子弹还复杂，我们能不能自己把它造出来？」
文中称，尹志尧曾在硅谷工作20年，参与领导过多代等离子体刻蚀机研发，持有60多项专利。尽管彼时中国大陆半导体产业基础薄弱，回国创业又面临高风险和高难度，但三件事促使他作出决定：其家族长期有留学后回国的传统；江上舟曾对他说，「我是个癌症病人，只剩下半条命，哪怕豁出命去，也要为国家造出刻蚀机。我们一起干吧！」；以及张汝京表示，中芯国际可以成为第一个客户。
2004年5月，尹志尧回到上海创办中微半导体。文章称，公司起步时没有从美国带回图纸和技术资料，依靠的是团队掌握的知识、上海市政府投入的5000万元人民币启动资金，以及团队自筹的150万美元。
初期资金很快用完。报道称，在江上舟牵线下，尹志尧与时任国家开发银行行长陈元沟通后，中微获得了5000万美元无息贷款，研发由此加速推进。
2007年6月，首台国产高端刻蚀设备在中微研制成功。但不久后，应用材料在美国起诉尹志尧及几名核心员工，指控其窃取商业机密。文章称，尹志尧聘请律师团队，花费两年半时间和2500万美元律师费，查阅600万份内部文件，最终完成自证。2010年，双方和解并共享部分专利。
报道认为，中微真正脱颖而出的关键，在于其长期坚持「超前两代布局」的研发方式。2004年公司创立时，全球最先进芯片生产线仍停留在90纳米，中微却直接推进40纳米刻蚀机研发。尹志尧在文中说：「集成电路产业技术迭代太快，只有超前两代研发，才能在设备真正被市场需要的时候掌握主动权。」
这一判断在后续被多次验证。2015年，中微的等离子体刻蚀机做到与美国设备同等质量、同等产量，美国商务部随后解除了对中国这类设备多年的出口禁运。2018年底，中微自主研发的5纳米刻蚀机通过台积电验证，用于全球首条5纳米制程生产线，并成为大陆唯一一家进入台积电7纳米刻蚀设备供应链的本土厂商。
报道还提到，中微背后是一支来自十几个国家和地区、拥有几千名员工、覆盖30多个学科的国际化团队。尹志尧曾用一个比方说明设备能力：「在米粒上刻字，一般能刻200个字已是极限，我们的刻蚀机相当于能在米粒上刻10亿个字。」
国产设备版图如何拼起来
文章称，2024年8月，在科创板开市五周年之际，中微公司董事长尹志尧、拓荆科技董事长吕光泉、华海清科总经理张国铭和中科飞测董事长陈鲁参与了一场围绕国产半导体设备自主可控的对谈。
其中，吕光泉在美国和德国相关企业从事工艺技术研发20年，2014年加入拓荆前身，选择国内几乎空白的PECVD薄膜沉积设备作为主攻方向，并推动公司成为国内唯一实现集成电路PECVD、SACVD产业化应用的企业。
陈鲁15岁考入中国科学技术大学少年班，后赴美国布朗大学取得光学物理博士学位，随后进入KLA-Tencor和Rudolph Technologies等检测设备企业任资深科学家。2010年回国进入中科院微电子所，2014年底正式创立中科飞测，从租用住宅办公起步，后来成长为科创板上市的中国晶圆检测设备龙头。
华海清科则代表了本土突围路线。报道提到，清华大学机械工程系教授路新春于2013年带领团队将化学机械抛光技术产业化，孵化出华海清科。公司次年做出首台12英寸CMP设备，打破国际巨头垄断，2022年在科创板上市。如今，其14纳米以上制程CMP设备已与国际巨头没有技术代差，产品进入中芯国际、长江存储、长鑫存储、英特尔等产线。
文章称，这四家企业成立时间最长也不过20多年，如今都已成为各自细分赛道上的新势力。它们之外，还有更多企业共同拼起中国半导体设备版图。
在清洗设备领域，文章举了盛美上海创始人王晖的例子。王晖1998年在硅谷创办ACM Research，研发出无应力铜抛光技术，但因技术过于超前一度难以落地。关键时刻，江上舟建议他不要出售公司，而是将公司搬到上海。王晖随后在2005年成立上海盛美。报道称，盛美上海10多年前就已将产品打入海力士等全球晶圆大厂，其全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，解决了世界性的清洗难题。
在平台型设备公司方面，北方华创被视为另一代表。文章称，2017年重组而成的北方华创，其历史可追溯至1965年北京酒仙桥的国营700厂，背后有北京国资、北京大学、清华大学、中科院等资源，也获得国家大基金支持。公司通过并购整合扩张：2018年收购美国清洗设备公司Akrion的资产和技术，2020年收购射频电源公司北广科技，逐步将刻蚀、PVD薄膜、LPCVD、清洗机、氧化炉纳入产品矩阵。
报道写道，如今北方华创已成为国内产品线覆盖最全的半导体设备平台型公司，也是2025年营收393.53亿元的行业龙头。
除上述公司外，文章还提到，芯源微填补了国内涂胶显影设备空白，微导纳米在ALD原子层沉积技术上处于国内领先位置；而在信息公开较少、技术难度更高的光刻机领域，上海微电子也被点名。文章称，到2020年前后，中国半导体设备版图已被一批从不同细分方向切入的企业逐块拼接起来。
本土晶圆厂与设备企业的相互推动
文章称，在2024年的那场对话中，四位企业家都提到，本土设备厂与本土晶圆厂之间的相互促进，是国产半导体设备发展的一个关键因素。
他们的共同看法是，中国设备企业与全球顶级厂商相比仍有不小差距，但也在形成自身优势，比如差异化创新、与本土晶圆厂协同攻关、按需定制等。
其中，中芯国际被文章列为最重要的支持者之一。2017年，中芯国际从台积电引入梁孟松时，公司28纳米良率还低于60%，先进制程进展缓慢，并刚结束一场专利官司。文章称，梁孟松在298天内将14纳米FinFET工艺良率提升到90%以上，随后又带队利用现有DUV光刻机，通过多重曝光工艺做出性能接近7纳米的N+1工艺，绕开了美国对EUV光刻机的出口禁令。
这种路径也体现在中芯国际对国产设备的支持上。报道称，拓荆科技、芯源微、北方华创、中微公司、上海新阳、沪硅产业等十几家国产设备和材料企业，其核心产品都是先在中芯国际产线通过验证，随后才逐步打开市场，进入技术与商业的正循环。
文章指出，半导体设备行业验证周期往往以年计，新产品要替代国际巨头，不只要比拼性能和性价比，还要通过晶圆厂严格验证，任何一步失败都可能令前期投入归零。中芯国际几乎以一己之力，用产线孵化出了国产半导体设备的第一批种子选手，这种「以用促研」的模式目前仍在延续。
去年9月，中芯国际被曝正在测试上海初创企业宇量升研发的国产DUV光刻机，被视为中国攻克光刻机难关的关键一步。
美国出口管制持续升级
文章认为，本土设备与本土晶圆厂的绑定，还与美国持续升级的出口管制密切相关。这些限制一方面迫使本土晶圆厂更多依赖本土设备，另一方面也使半导体设备被提到更高的战略位置，吸引更多国家与社会资源投入。
2023年SEMICON China期间，长江存储董事长陈南翔曾表示：「设备是依法合规买回来的，如果公平的话，设备坏了，因为设备厂商不卖零件而瘫在车间，设备厂商应当用钱回购。」文章称，这番话的背景是美国出口管制导致中国晶圆厂即便对已安装多年的光刻机，也难以购买零部件维修。
- 2019年5月，华为被列入实体清单；
- 2020年12月，中芯国际被限制购买10纳米及以下先进制程设备；
- 2022年10月，美国商务部将管制范围扩大到几乎整条半导体设备产业链，覆盖14纳米以下逻辑芯片、18纳米以下DRAM、128层以上NAND所需设备；
- 2023年10月，管制名单进一步扩大；
- 2024年12月，24家中国半导体设备和工具公司被追加列入实体清单，范围延伸到刻蚀、沉积、光刻、离子注入、量测、清洗等几乎全品类设备。
文章称，每一次升级都在切断中国晶圆厂获取海外先进设备及零部件维保的渠道。但这些管制并未切断中国半导体产业，反而使国产晶圆厂与设备商更紧密地协同，也让资本和资源持续向整个产业链倾斜。
资本投入、国产化率与产业数据
报道提到，2014年至今，国家大基金已完成三期接续，累计认缴资金超过6800亿元。其中，2024年成立的第三期注册资本达到3440亿元，创下全球半导体专项基金规模纪录，近一半资金投向设备和材料。
按照中国电子专用设备工业协会统计，到2025年，国产半导体设备整体国产化率已从不足5%提升到约20%。在刻蚀、薄膜、清洗、抛光等环节，中国设备已经具备与国际巨头正面竞争的技术能力和企业基础。
文章也提到，20%的国产化率意味着提升显著，但空白仍然存在，尤其是先进光刻机。2026年3月，北方华创董事长赵晋荣等半导体业内人士共同发表论文，呼吁举全国之力打造中国版光刻机巨头。
在产业表现方面，国家统计局数据显示，今年前7个月，中国集成电路行业利润增长18.5倍。文章提到，长江存储和长鑫科技在2023年合计亏损355亿元，到2026年一季度已合计盈利581亿元；寒武纪2023年亏损8.48亿元，2026年上半年盈利23.11亿元；中芯国际2023年利润为48.23亿元，今年上半年为44.67亿元。
在芯片企业业绩改善之下，中微公司、北方华创等设备厂商也被描述为迎来史上最好业绩。
8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任、委新闻发言人李超在国家发展改革委8月发布会上表示，中国拥有超大规模市场、完备产业体系和丰富人才资源，集成电路产业发展基础坚实、空间广阔、动能充沛，正在加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业。
根据李超的介绍，今年1—7月，国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，集成电路出口额达到1.49万亿元，同比增长91.6%。李超表示，下一步将继续聚焦「十五五」规划纲要部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展。
原文最后判断，中国芯片设备领域还会有更多消息传来。本文署名为微信公众号「华商韬略」（ID：hstl8888），作者为华商韬略。