在无锡举行的 CSEAC 2026 成为观察国产半导体设备进展的一扇窗口。工艺设备方面，中微、北方华创、上海微电子等厂商继续扩线，离子注入机则因技术路径独立、国产化率偏低而成为难点。量检测设备近年推进更快，中科飞测、御微半导体、东方晶源等已实现量产或验证突破。先进封装里，W2W 方案较成熟，D2W 设备仍以验证为主；核心零部件国产替代也在同步推进。

路透社8月初称，三星电子和SK海力士正评估将中微公司的刻蚀设备用于其中国晶圆厂，三星随后否认、SK海力士拒绝置评。报道梳理了中微自2004年创立以来的发展，以及拓荆科技、华海清科、中科飞测、盛美上海、北方华创等企业在不同设备环节的推进。文章还提到，美国自2019年以来持续升级出口管制，叠加国家大基金三期累计超6800亿元认缴资金投入，推动国产设备国产化率到2025年升至约20%。

成熟制程芯片需求持续高位运行，二手半导体设备正从过去的低成本替代品，转向晶圆厂扩产、降本和保障供应链稳定的关键资产。文中提到，2024 年全球二手半导体设备市场规模已突破 260 亿元，2031 年有望接近 665 亿元，六年复合增长率为 14.4%。不过，行业仍面临货源收缩、流通标准缺失以及全球管制趋严等问题。