SK 海力士 CEO Kwak Noh-Jung 表示，全球内存芯片短缺可能持续至 2030 年以后，供应缺口预计超过 20%。这家全球第二大内存芯片制造商称，AI 工作负载快速增长正在推高高带宽内存需求。公司计划在未来五年将内存晶圆产能翻倍，2026 年资本支出预计超过 20 亿美元，并正探索通过美国存托凭证上市扩大投资者基础。

SK Hynix CEO Kwak Noh-Jung 表示，全球内存芯片短缺可能持续到 2030 年以后，供应缺口预计超过 20%。公司计划未来五年将内存晶圆产能翻倍，2026 年资本支出预计超过 20 亿美元。SK Hynix 称，AI 工作负载快速增长正推高高带宽内存需求，公司也在与三星、美光一道转向 AI 专用内存，并与超大规模云服务商签订长期合同。

英特尔确认加入马斯克主导的Terafab项目，将与SpaceX、特斯拉在得州建设先进芯片工厂，目标年产1TW算力，聚焦AI、机器人、卫星与自动驾驶应用。

SK海力士最新财报显示营收增长198%至355.5亿美元，利润飙升超400%，HBM芯片需求因AI基础设施投资持续旺盛。但全球晶圆短缺可能持续至2030年，或间接影响加密货币矿机硬件供应与成本。

SK海力士Q1利润增长超400%至25.4亿美元，营收增长198%达35.55亿美元。高带宽内存HBM需求因AI基础设施投资激增而持续走强，公司计划2027年量产第七代HBM4E，但晶圆短缺或持续至2030年。

SK海力士公布Q1财报：利润同比飙升超400%至254亿美元，营收198%增长。HBM内存成为AI基础设施核心，芯片短缺可能持续至2030年。分析认为，这一趋势利好加密领域的去中心化AI计算项目。

SK海力士2026年第一季度财报亮眼，营收增长198%至35.55亿美元，利润飙升超400%至25.4亿美元。AI基础设施投资推动HBM内存需求井喷，公司以57%市场份额领先HBM市场，但晶圆短缺和产能扩张挑战仍在。

SK海力士最新季度利润同比大增超400%，营收增长198%，创下单季营收突破50万亿韩元的新纪录。AI基础设施扩张与HBM需求旺盛，正持续推高内存价格并重塑芯片竞争格局。