受供应链成本抬升影响，英特尔自 2025 年底起开启 PC 端 CPU 持续涨价，2026 年一季度调涨约 10%，7 月部分消费级和服务器 CPU再次提价。台湾《电子时报》称，供应链人士透露，英特尔 PC CPU预计将于 2026 年 10 月 5 日再涨 10%，部分低毛利 Small Core 产品线或启动停产退市。文章认为，这一组合动作有助于改善利润结构，但也会给 PC、工控、IoT 及上下游合作关系带来压力。

江波龙9月8日登陆港交所主板，H股发售价为236港元，全球发行2607.78万股，募资约61.36亿港元，开盘后总市值约1075亿港元。公司由江西九江双胞胎姐弟蔡华波、蔡丽江创立，已完成“A+H”布局。招股书显示，2026年上半年公司营收240.88亿元，同比增长136.26%，归母净利润105.77亿元，同比增长71528.66%。不过，在业绩爆发背后，公司也面临库存高企、现金流承压等问题。

位于广东云浮罗定的微容科技，从县域山区切入高端 MLCC 赛道，2019 年正式投产后两年做到国内市场占有率第一，并在 2022 年跻身独角兽。公司创业板 IPO 已获深交所受理，招股书披露 2023 年至 2025 年营收分别为 10.41 亿元、15.12 亿元和 18.45 亿元。但公司也面临与宇阳科技的专利纠纷、对赌协议约束、控制权安排及账上高额现金与募资补流并存等争议。

美国半导体制造回流推动 30 个州、160 个项目落地，累计公布投资已超过 7700 亿美元。美国半导体产业协会称，行业直接雇用约 34.2 万人，但到 2030 年仍可能缺少约 6.7 万名技术员、工程师和计算机人才。缺口预测并非现实空岗统计，而是基于 2023 年模型测算。文章同时梳理技术员、工程师、社区学院、移民政策与中国半导体人才政策的可借鉴之处。

三星电机披露，已与一家全球大型科技企业签署价值 2951.2 亿韩元的 MLCC 供货合同，供货期覆盖 2027 年全年，交易对手未公开。加上 6 月约 4500 亿韩元订单，公司今年已公开披露的 AI 服务器 MLCC 合同总额累计达 7500 亿韩元；若计入 5 月约 1.5 万亿韩元硅电容长协，AI 服务器元器件供货协议总额已超过 2.25 万亿韩元。公司称，正与多家全球客户磋商中长期 MLCC 供货计划。

野村证券援引日本经济产业省数据称，日本 5 月封装基板出货金额同比增长 36% 至 278 亿日元，出货面积同比增 10%，每平方米均价升至 135.6 万日元。报告同时指出，英伟达 Rubin Ultra 可能由 GTC 披露的四 die 方案转向双模块结构，台积电与英特尔围绕 2.5D、3D 与 3.5D 封装的竞争正在升温。

《富爸爸穷爸爸》作者罗伯特·清崎预测白银价格将在1月19日前涨至每盎司107美元，理由是全球供应收紧和工业需求激增，特斯拉等企业采购困难加剧市场担忧。

受弱美元和强劲需求推动，铜价1月29日飙升至每吨14,125美元的历史新高，单日涨幅7.9%。分析师警告高铜价可能抑制实物需求，但数据中心和电力基建预期仍支撑涨势。铜价飙升也间接利好比特币等加密资产。