Alkemya Metacore正准备发行与高纯度镍丝库存挂钩的新证券ALKN，计划通过代币化筹集5000万美元。相关库存价值16亿美元，约700万米，现存放于瑞士。Bitfinex Securities将推进ALKN上市，面向合格投资者的初始认购持续至10月15日。该产品被称为全球首批代币化镍产品之一，也是萨尔瓦多数字资产监管框架下首个代币化大宗商品发行项目。

台股近期围绕“无布化”技术与 PTFE 题材出现明显涨势，台虹与亚电连续三日开盘涨停，并分别创下 352.5 元与 86.6 元新高。市场关注点集中在英伟达下一代 AI 平台 Rubin Ultra 对基板材料的评估变化，即从“M9 树脂＋Q 布”转向考虑“PTFE＋二氧化硅填料”路线。报道同时指出，现阶段台厂仍处客户认证阶段，量产订单与产能释放尚未落定。

摩根士丹利表示，随着 SpaceX 推进位于路易斯安那州、价值 1000 亿美元的航天港项目，公司当前估值仍具吸引力，长期增长潜力正在增强。该机构提到，SpaceX 正持续扩大全球太空基础设施布局，覆盖发射能力、卫星互联网和商业航天服务。尽管 SpaceX 尚未上市，市场仍在关注其未来融资、上市计划与业务扩张进展。

Techub News 消息称，美国方面表示，中国黑客入侵了美国司法部、美国国家航空航天局（NASA）、美联储、参议院及其他多个组织。该消息在输入内容中援引自 Cointelegraph，未披露更多细节。

日本《输出贸易管理令》修订版8月16日生效，定位精度≤3微米的高端五轴机床及相关核心部件全面转为逐单审批，审批周期最长180天。格力自2013年起投入机床自研，十年砸超20亿，五轴机床外销占比已超75%。科德数控、北京精雕等国产厂商在3微米以上精度区间持续突破，2025年国产五轴机床整体国产化率达59.5%，首次超过进口品牌。

京都大学宣布研发出可在 600°C 下稳定运行的碳化硅晶体管，突破传统硅芯片约 250°C 以上即失效的限制。该方案采用底部栅极设计与双阱隔离结构，分别解决离子注入带来的阈值电压漂移和高温漏电问题，并与现有商业晶圆厂制造流程兼容。研究团队称，这项技术面向航天探测、燃气轮机和极端环境电子设备，后续仍需攻克常闭型器件设计与高温封装可靠性。

君正股份8月25日在港交所挂牌，H股开盘价为100港元，开盘总市值约515亿港元。公司早在2011年已在深交所创业板上市，此次完成港股上市后进入“A+H”半导体企业行列。招股书显示，公司已形成存储、计算、模拟三条芯片产品线，2026年一季度营收15.60亿元、净利润3.20亿元，毛利率回升至42.6%。募资预计为31.3亿港元，其中一半将投向研发，四分之一用于战略投资与并购。

MSX 麦通将于 2026 年 8 月 31 日开放 Pre-IPO 第三期申购，新增标的为 Neuralink 和 Anduril。文章称，前两期产品已分别验证挂牌交易与回购退出两条路径，其中 Cerebras、SpaceX 完成从确权到公开市场交易的链条，Anthropic 与 Polymarket 则开放回购。第三期将标的范围从 AI 算力、商业航天、生成式 AI 和预测市场，延伸到脑机接口与 AI 军工。