LG拟交由三星代工AI家电芯片，项目费用310亿韩元

LG电子计划委托三星电子代工AI家电芯片，以降低对台积电的依赖。CoAsia SEMI将为LG开发两款物联网芯片，项目总费用为310亿韩元，约合1.51亿元人民币，执行周期从2026年7月持续至2030年12月。该项目归属韩国政府「K-On-Device AI 半导体技术开发」计划，后者总预算约8000亿韩元。