应用材料
2026-10-01 13:17:50应用材料与 Besi 扩大合作，推进 AI 芯片封装技术
半导体设备供应商应用材料与荷兰半导体设备公司 Besi 宣布扩大合作伙伴关系，合作方向指向 AI 芯片封装技术。Techub 援引 Crypto Briefing 称，此举旨在加速 AI 芯片进步，并可能影响科技行业的数据处理速度与能源效率。
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半导体设备供应商应用材料与荷兰半导体设备公司 Besi 宣布扩大合作伙伴关系，合作方向指向 AI 芯片封装技术。Techub 援引 Crypto Briefing 称，此举旨在加速 AI 芯片进步，并可能影响科技行业的数据处理速度与能源效率。
7 月 27 日，阿姆斯特丹上市的 ASML 和 BESI 恢复交易后分别下跌 7.4% 至 8%，此前一度跌停。德国半导体板块也出现回落，英飞凌跌约 3%，Siltronic AG 跌约 4%。消息面上，The Information 援引知情人士称，一家获中国国有资本支持的企业已开始量产自主研发的 DUV 光刻机制造设备。
