Techub News 消息，半导体设备供应商应用材料（Applied Materials）与荷兰半导体设备公司 Besi 宣布扩大合作伙伴关系，共同推动 AI 芯片封装技术发展。
据 Crypto Briefing，此次合作旨在加速 AI 芯片的进步，可能影响科技行业的数据处理速度和能源效率。
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应用材料与 Besi 扩大合作，推进 AI 芯片封装技术
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News Editor半导体设备供应商应用材料与荷兰半导体设备公司 Besi 宣布扩大合作伙伴关系，合作方向指向 AI 芯片封装技术。Techub 援引 Crypto Briefing 称，此举旨在加速 AI 芯片进步，并可能影响科技行业的数据处理速度与能源效率。
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