摩根士丹利称，尽管市场预期数据中心投资将放缓，但先进芯片封装需求仍然强劲，AI 半导体供应商的增长到 2028 年可能继续跑赢更广泛的云支出增长。该机构预计，到 2028 年先进封装总产能将增长约 50%，同期云服务提供商资本支出增幅为 12%。

苹果在 iPhone 发布会上推出 A20 Pro 和自研 C2 调制解调器。A20 Pro 是苹果首款用于 iPhone 的 2 纳米芯片，配备 6 核 CPU、7 核 GPU 和双 16 核神经网络引擎，并首次采用 WMCM 晶圆级多芯片模组封装。苹果称，新封装、散热材料和更大均热板让持续性能较上一代提升 40%，C2 则支持美国市场毫米波 5G，上传速度较 C1X 提升且功耗降低 15%。

Apple 在这次秋季发布会新闻稿中披露了比往年更细的硬件信息，涉及 A20 Pro 的 2 纳米制程、封装结构、均热板面积，以及 C2 自研数据机的功耗与毫米波支持。官方还提到 2TB 存储首次进入 iPhone 产品线、iPhone Duo 采用 3D 打印钛金属铰链盖，以及 iPhone 18 Pro 主摄新增可变光圈。不过，晶圆代工、内存、NAND、面板、玻璃和铰链等供应商信息，Apple 全文均未披露。

长电科技宣布非公开发行股票募资65亿元，用于AI芯片先进封装产能扩张，主要投向高密度系统级封装和晶圆级封装产线，以应对英伟达、AMD等客户订单需求。公司表示，AI芯片封装要求提升，现有产能已接近满负荷运转，该方案尚需股东大会和监管机构批准。

MarsBit刊载腾讯研究院作者朱兆一文章称，人工智能正在同时强化两种生产方式：一类依靠大模型和低成本试错快速验证方向，另一类继续在高精度制造与长期积累中建立壁垒。文章认为，工匠精神并未过时，但离开产业方向、技术周期和市场需求便无法单独成立；在需求不确定且试错成本低的领域，MVP更重要，而在半导体材料、高端设备、医疗器械等高风险或高精度环节，长期打磨仍不可替代。

安世中国称，在去年 9 月底遭遇境外 6—8 英寸晶圆断供后，公司用 11 个月将三条产品线落地到 12 英寸晶圆平台，并把国产化比例从不足 20% 提升到 100%。8 月 22 日，安世中国发布多款基于 12 英寸晶圆研发的功率半导体产品，同时宣布建立库存供货储备。公司还披露，部分成熟制程车规级芯片良率达到 99%，主流产品交付周期压缩至 4—6 周，并对部分功率 MOS、逻辑产品实施降价销售。

Semi Analysis在最新报告中点名倍利科，称其已成为CoWoS供应链受益者之一，并提前切入下一代CoPoS制程。报道指出，先进封装良率管控正推动光学检测设备需求上升，倍利科2025年合并营收约20.8亿新台币、年增188%，EPS达14.04新台币。公司目前已有CoPoS Demo机台进驻客户测试，预计最快2026年第四季度完成客户认证，2027年进入量产出货。

日本味之素最新一季财报显示，电子材料所在的机能材料业务营收 331 亿日元、事业利润 191 亿日元，利润率达 57.7%。支撑这项业务的是 ABF 绝缘薄膜，味之素称其在高性能半导体用绝缘膜市场的全球份额超过 95%。公司表示，本季增长来自产品组合改善而非涨价，并已在日本推进扩产，计划在 2030 年前继续投入资金提升 ABF 产能。