长电科技拟募资65亿元 加码AI芯片先进封装产能

长电科技拟募资65亿元，加码AI芯片先进封装

中国封测龙头企业长电科技于9月7日宣布，计划通过非公开发行股票方式募集不超过65亿元人民币（约合9.68亿美元），用于AI芯片先进封装产能扩张及相关技术研发。

本次募资将主要投向高密度系统级封装、晶圆级封装等面向AI计算芯片的产线建设，以满足英伟达、AMD等客户的订单需求。长电科技表示，AI芯片对封装技术的带宽和散热性能要求显著提升，公司现有产能已接近满负荷运转。

目前，该募资方案尚需获得股东大会及监管机构批准。