7 月 31 日市场焦点集中在 Coinbase 与 Strategy 财报，以及 AI 对冲基金 Situational Awareness 的资产处置进展。知情人士称，Citadel 已收购该基金大部分股票投资组合；Coinbase 二季度营收 12.2 亿美元，低于预期；Strategy 报告 82 亿美元季度亏损并披露最新比特币持仓。与此同时，Aave、Uniswap、ENS DAO、韩国数字资产立法与美国 Clarity Act 也有新动态。

台积电据报正与景硕科技合作，秘密研发类似英特尔 EMIB 的先进封装技术。报道提到，英特尔凭借 EMIB 已吸引苹果与谷歌将其纳入 AI 芯片设计规划，其中谷歌已进行数月验证，并要求英特尔在 2028 年前封装超过 300 万颗定制 AI 处理器。面对 CoWoS 的架构限制与产能紧张，台积电开始评估在单一封装内整合多颗图形芯片的类 EMIB 方案。

7 月 24 日，BlockBeats 汇总多条美股盘前消息，包括英伟达向板卡合作伙伴发出 GDDR6 与 GDDR7 显存套件涨价通知，苹果要求 OLED 面板供应商降价，英特尔披露营收与指引强于预期，以及韩国总统访美期间三星电子和 SK 海力士拟与美国科技公司签署重大协议。与此同时，甲骨文获得美国国防部 70 亿美元软件合约，亚马逊更新 Alexa+，英伟达还与艾马克技术达成 15 亿美元合作。

台积电CoWoS先进封装交期已拉长至52到78周，产能利用率逼近98%。面对AI芯片面积扩大带来的良率与热变形压力，台积电正推进CoPoS，以方形面板提升封装产出。

据彭博社报道，英伟达与艾马克技术签署一项价值 15 亿美元的协议，以支持后者扩大芯片封装产能。声明称，协议包含英伟达的一笔预付款，将用于提升艾马克在亚利桑那州的制造能力。消息公布后，艾马克股价在盘后交易中上涨约 15%。双方表示，合作将聚焦人工智能相关芯片封装与测试技术。

英特尔公布截至 6 月末的 2026 年第二季度业绩，营收 161 亿美元，同比增长 25%，创下自 2011 年第三季度以来最高增速。Non-GAAP 口径下净利润为 22 亿美元，数据中心与 AI 事业部收入达 63 亿美元，同比增长 59%。公司将全年资本支出计划从 180 亿美元上调至 200 亿美元，并给出高于市场预期的第三季度指引。

三星电机披露，已与一家全球大型科技企业签署价值 2951.2 亿韩元的 MLCC 供货合同，供货期覆盖 2027 年全年，交易对手未公开。加上 6 月约 4500 亿韩元订单，公司今年已公开披露的 AI 服务器 MLCC 合同总额累计达 7500 亿韩元；若计入 5 月约 1.5 万亿韩元硅电容长协，AI 服务器元器件供货协议总额已超过 2.25 万亿韩元。公司称，正与多家全球客户磋商中长期 MLCC 供货计划。

力成科技董事会已通过与博通在新加坡成立合资公司的投资案，总金额 4 亿美元，主攻 AI 芯片扇出型面板级封装。公司称核心技术与知识产权将留在台湾，新加坡厂定位为支援国际客户本地化需求。该交易仍待台湾经济部投审会等主管机关核准，力成股价 17 日收报 288 元，单日下跌 9%。