AI服务器与高性能计算带动高阶PCB材料持续紧张，CCL、半固化片、低介电玻纤布与T-Glass短期缺口难补。报道指台湾PCB产业上半年已出现 5% 至 30% 的涨价，下半年还将启动新一轮滚动式调价，第三、四季季涨幅或达双位数。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华的成本转嫁进度不一，IC载板端的欣兴、景硕、南电也被视为本轮涨价的主要受益者。

TrendForce称，随着 AI 芯片功耗持续上升，液冷已从高阶 AI 服务器的可选配置转向必要基础设施。报告预计，AI 芯片液冷渗透率将从 2025 年约 33% 升至 2026 年 53%，2027 年接近 60%。NVIDIA Vera Rubin 已采用无风扇全液冷设计，AMD 也将推进 Helios 平台，Google 目前超过 80% 的 AI 服务器已导入液冷。奇𬭎、双鸿、健策等台湾厂商已进入相关供应链。

市场消息称，台积电 CoWoS 先进封装订单满手，因后段封装扩产跟不上前段需求，英特尔位于马来西亚的厂区已加入协助后段封装。Chipbook 出口数据还显示，运往马来西亚的 HBM 金额约 13 亿美元，运往台湾的金额则降至 30 亿美元以下，低于数月前约 50 亿美元的水平。报道同时提到，英特尔已在 2025 年底完成总投资 70 亿美元的「鹈鹕计划」先进封装厂。

韩国总统李在明要求在 2028 年中前临时迁移光州军用机场功能，为全罗道湖南半导体产业集群腾地，并以半导体、物理 AI、AI 数据中心为核心推进长期投资计划。与此同时，韩国股市在 AI 叙事驱动下先涨后跌，KOSPI 自高点回落 40%，杠杆 ETF 引发连锁去杠杆，花旗测算韩国散户累计亏损约 56.3 万亿韩元。

台积电加快推进 CoPoS 与 COUPE 硅光子技术之际，友达光电集团正联合富采、鼎元光电与环宇-KY布局 CPO 供应链，覆盖发光、感测与封装环节。报道指出，CoPoS 以大面积玻璃基板取代传统硅中介层，CPO 则被视为缓解高算力场景热量、功耗与带宽瓶颈的方案。经济日报称，友达负责封装整合与测试场域，富采、鼎元和环宇-KY分别切入不同光电元件方向。

韩国杠杆 ETF 风波、韩股与 A 股半导体链承压后，8 月 3 日晚美股半导体板块盘中反转。英伟达发布 Vera Rubin 平台和 Spectrum-6 交换系统，并由高管公开称 CPO 已进入量产与交付阶段，带动市场重估光模块与光通信链条。8 月 4 日，A 股创业板、科创 50 与光通信概念显著反弹，CXO 板块也因药明康德上调全年收入指引而走强。

英特尔 EMIB-T 先进封装商业化进度加快。ABMedia 援引产业消息称，其封装良率已接近 90%，整体封装报价较台积电 CoWoS 低约 40% 至 50%，但基板良率仍约为 50%。报道预计 EMIB-T 将于 2027 年正式量产，主要瞄准 ASIC 与 CPU-based AI 芯片客户，同时英特尔俄亥俄州晶圆厂也在推进 14A 制程量产准备。

上周五美股走出 V 型反转，道指、标普 500 和纳指集体收涨，但 7 月整体表现依旧偏弱，纳指月跌 3.2%，创 2004 年以来最差 7 月。原油在特朗普取消对伊朗新一轮打击、OPEC+ 上调 9 月产量配额后开盘大跌，黄金 7 月小幅收涨 0.91%。与此同时，美日联手干预汇市推动美元兑日元跌破 156，长端美债收益率维持高位。科技板块内部则出现资金再配置，云巨头单周市值合计增加近 1.5 万亿美元。