野村证券援引日本经济产业省数据称，日本 5 月封装基板出货金额同比增长 36% 至 278 亿日元，出货面积同比增 10%，每平方米均价升至 135.6 万日元。报告同时指出，英伟达 Rubin Ultra 可能由 GTC 披露的四 die 方案转向双模块结构，台积电与英特尔围绕 2.5D、3D 与 3.5D 封装的竞争正在升温。

SK海力士美国存托凭证周五启动纳斯达克预发行交易，发行价定为149美元，募资约265亿美元，创外国企业赴美发行新纪录。市场关注点不只在规模，更在于ADR相对首尔正股能否形成以及维持多高溢价。机构对首日溢价预期从5%至10%到超过30%不等，这一价格将被视作美国投资者对AI存储、HBM供需和存储股估值区间判断的直接反馈。

在 AI 需求爆发背景下，东陶（TOTO）凭借半导体精密陶瓷业务实现股价大涨，尽管其传统卫浴业务仍是基本盘，但半导体陶瓷贡献了大部分利润。类似情况也发生在 Nittobo（日本硝子）和味之素（Ajinomoto）等公司，它们在 AI 供应链中占据关键位置。A 股市场同样经历着国产替代和供需缺口带来的增长机会，投资者可关注这些“隐秘”的 AI 赢家。

英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客中阐述转型计划：稳固资产负债表、压缩官僚流程、强化客户导向，并把先进封装 EMIB、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟与人工合成钻石纳入长期技术路线。他称过去 14 个月已为股东创造约 6 倍回报，目标是在 5 至 10 年内实现 10 倍回报。

英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客中阐述转型计划，重点涉及先进封装 EMIB、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟、人工合成钻石、代工业务、Terafab 合作，以及智能体 AI 与推理场景带来的 CPU 需求变化。

英特尔CEO陈立武在播客访谈中称，其目标是在5至10年内为英特尔实现10倍回报。他将转型重点放在资产负债表修复、产品线聚焦、代工良率、EMIB先进封装、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等方向。

英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客中详述转型路线：稳固资产负债表、简化产品线、强化代工良率，并把先进封装 EMIB、玻璃基板、GaN、SiC、InP 与人工合成钻石纳入长期技术布局。

英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客中系统阐述转型计划，称目标是在 5 到 10 年内实现 10 倍回报。他将重心放在 18A、14A、EMIB、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等方向，同时继续推进代工业务与 Terafab 合作。