ASML宣布将与主要客户合作开发新方案，以满足英伟达等公司的大型数据中心芯片需求。目前EUV光刻机可制造最大800平方毫米芯片，下一代高数值孔径EUV受限于掩模版尺寸。ASML计划2031年展示试验线，2033年实现量产。

路透社8月初称，三星电子和SK海力士正评估将中微公司的刻蚀设备用于其中国晶圆厂，三星随后否认、SK海力士拒绝置评。报道梳理了中微自2004年创立以来的发展，以及拓荆科技、华海清科、中科飞测、盛美上海、北方华创等企业在不同设备环节的推进。文章还提到，美国自2019年以来持续升级出口管制，叠加国家大基金三期累计超6800亿元认缴资金投入，推动国产设备国产化率到2025年升至约20%。

台积电以成本过高为由，计划至2029年前暂缓采购ASML最新High-NA EUV光刻机，单价超4.1亿美元。此举揭示晶圆代工商业逻辑与技术成本的深层矛盾，AI芯片订单虽满但现有EUV仍够用。

ASML公布第二季度业绩，期内售出86套光刻系统，其中包括16台EUV设备；季度净销售额为93亿欧元，净利润29亿欧元。公司还将2026年全年收入预期上调至430亿至450亿欧元，并计划在2027年把低数值孔径EUV设备产能提升30%。

阿斯麦披露 2026 年第二季度业绩，净销售额为 93 亿欧元，净利润 29 亿欧元，毛利率 54.0%，均高于此前指引。公司称，Installed Base Management 销售表现超预期，是业绩超预期的主要原因。CEO Christophe Fouquet 表示，AI 投资与技术发展正带动先进逻辑和存储芯片需求，客户也在加快扩产。阿斯麦预计，2026 年全年净销售额将达 430 亿至 450 亿欧元，毛利率维持在 54%至 56%。

“新股神”Serenity表示，贸易战核心筹码已转向量子计算、人工智能、机器人等前沿供应链，对盟友全面加征关税反而会削弱美国整合关键资源的能力。

Serenity表示，贸易战的核心筹码已转向量子计算、人工智能、机器人等前沿供应链。其认为，对盟友全面加征关税会削弱美国整合关键资源的能力。