SK海力士于6月30日向SEC提交F-1招股书，拟在纳斯达克发行ADS（代码SKHY），具体规模与价格尚未确定。作为全球第二大DRAM制造商，其上市将影响半导体产业融资节奏，间接牵动AI训练、加密挖矿硬件所需的高带宽内存（HBM）供应，投资者需关注相关产业链动态。

CoreWeave联合创始人Brannin McBee与副总裁Nick Robbins在访谈中表示，AI需求正在持续加剧，瓶颈已从GPU扩展到供电数据中心壳体、CPU、存储、供应链执行与客户配置需求。

CoreWeave联合创始人Brannin McBee与副总裁Nick Robbins表示，智能体AI、推理模型和企业级应用正在继续推高算力需求，瓶颈已从GPU本身延伸至供电数据中心壳体、CPU、存储、电工和供应链执行。

CoreWeave联合创始人Brannin McBee与副总裁Nick Robbins在访谈中表示，AI需求正在以新的方式持续加剧，瓶颈已从GPU扩展到供电数据中心壳体、CPU、存储、电工和供应链执行能力。