Dion Harris:Groq 3 LPX 机架已量产,首批将部署至 Nebius 数据中心
ChainCatcher 消息称,英伟达高级总监 Dion Harris 当地时间周一宣布,Groq 3 LPX 机架已进入全面量产阶段,并将部署在新型云服务商 Nebius 的数据中心,预计今年晚些时候上线。报道还提到,英伟达去年 12 月与 Groq 达成约 200 亿美元技术授权交易后,相关技术正走向商业化。

ChainCatcher 消息称,英伟达高级总监 Dion Harris 当地时间周一宣布,Groq 3 LPX 机架已进入全面量产阶段,并将部署在新型云服务商 Nebius 的数据中心,预计今年晚些时候上线。报道还提到,英伟达去年 12 月与 Groq 达成约 200 亿美元技术授权交易后,相关技术正走向商业化。

在美国加州圣塔克拉拉举行的2026 FMS Conference上,SK海力士与SanDisk公布HBF初步规格与路线图。首版规格最高容量达512GB,频宽约0.4 TB/s至3.0 TB/s,并采用UCIe连接处理器。SanDisk还展示了在特定AI推论情境下的测试案例,HBF被定位为介于HBM与传统NAND之间的新内存层级。

OpenAI 于 8 月 14 日凌晨联合 AI 芯片厂商 Cerebras 预览 GPT-5.6 Sol 的「超高速模式」。该模式最高输出速度可达 750 tokens/s,较标准模式约 53 tokens/s 提升最高 14 倍。OpenAI 表示,该模式将率先上线 API,并已向部分客户开放有限预览。Cerebras 披露,GPT-5.6 Sol Ultrafast 在 HLE 测试中用 11 小时 11 分钟完成 2500 道题,Claude Fable 5 用时 78 小时 27 分钟。

Marvell 于 8 月 4 日发布新一代 Bravera SC6 SSD 控制器 MV-SF1410,目标市场为 PCIe Gen6 NVMe SSD。该产品面向 AI 数据中心、超大规模云和企业数据库,支持 PCIe Gen6 与 NVMe 2.2,并向下兼容 PCIe Gen1 至 Gen5。Marvell 称,随着 AI 系统采用分层内存架构,SSD 正从传统存储设备转向高容量内存层的重要组成部分,Bravera SC6 预计于 2026 年第四季度开始提供样品。

Atreides Management 创始人兼首席投资官 Gavin Baker 在播客中表示,7 月 AI 板块大跌与产业数据明显背离,GPU 租赁价格、DRAM 现货价格和 token 产出仍在加速。他认为市场误读了 Meta 出租算力、开源模型扩张和 CDS 利差走阔等信号,并称英伟达目前处于过去十年来最低的远期市盈率区间。Baker 同时把监管视为最大风险,讨论了内存长期协议、英伟达的新融资模式,以及 SpaceX 与轨道计算的潜在变化。

TrendForce 最新研究显示,AI 产业重心正从训练转向推论,内存架构也随之改写。HBM 在训练阶段凭借高带宽占据核心位置,但面对推论阶段 KV 快取带来的容量压力已难以独撑。HBF、SSD POD 与 SRAM 因而分别从大容量、中间存储层与片上高速缓存三个方向补位,形成更细化的推论内存阶层。NVIDIA、Google 及多家 AI ASIC 新创近期布局,也反映这场架构调整正在加速。

IBM公布0.7纳米Nanostack三维纳米片堆叠架构,单芯片可集成近千亿颗晶体管,密度达到2纳米世代两倍,并称最快5年内进入量产。

英伟达收购Groq,OpenAI扩大对Cerebras采购并获得认股权证。两笔均接近200亿美元的交易,把AI芯片竞争焦点推向推理市场。
