台积电已将微流道冷却技术纳入研发蓝图，并被指与 NVIDIA 下世代 Feynman 平台升级节奏相关。随着单颗芯片 TDP 预计突破 4,000W，传统液冷板面临热阻与散热密度瓶颈。健策、一诠、奇𬭎、双鸿等台湾厂商正投入微流道研发与送样验证，相关模组单价据称可达标准冷板的 3 至 5 倍。