台积电已将微流道（Microchannel）冷却技术纳入研发蓝图。ABMedia 引述《经济日报》报道称，这项布局正配合大客户 NVIDIA 下世代 Feynman 平台的技术升级节奏，也让台湾散热供应链围绕新一代 AI 芯片散热方案的卡位战升温。
AI 芯片功耗攀升，传统液冷板承压
报道指出，AI 加速器运算能力持续增长，功耗也同步上升。随着芯片晶体管数量增加、运算性能提升，单颗芯片热设计功耗（TDP）预计将突破 4,000W。
在这一功耗等级下，传统液冷板（Cold Plate）技术被指已难以有效应对，热阻偏高、散热密度不足的问题更为明显，行业因此加快寻找新的散热方案。
微流道为何被视为下一代散热方向
微流道冷却技术是一种利用微米尺度通道传输流体、进行热交换的散热方案。其核心在于，当通道尺寸缩小到微米级别后，散热面积与体积之比会明显提升，流体边界层也会变薄，从而提高热对流系数，在更小空间内带走高密度废热。
与传统液冷板相比，微流道封装盖（MC Lid）可在芯片裸片（Die）与冷却介质之间建立更直接的液冷接口，降低热阻。报道将其描述为当前业界公认最具潜力的下一代 AI 数据中心散热方案之一。不过，由于制造精度要求达到微米级，相关技术门槛较高，现阶段仍多处于研发与样品验证阶段。
台积电推进研发，Feynman 平台被看好导入
ABMedia 表示，NVIDIA 此前已有意在旗下产品中导入微流道冷却，但因技术复杂度较高，尚未真正落地。如今台积电主动将这项技术列入研发蓝图，被视为不仅在技术层面配合客户升级，也在产业层面强化了微流道作为下世代主流散热方案的地位。
报道还提到，市场分析师预期，NVIDIA 下世代 Feynman 平台将导入微流道封装盖并正式量产，MC Lid 也因此被视为该平台最受关注的零部件之一。
健策与一诠率先送样，台湾厂商展开卡位
在台湾散热供应链中，健策被报道为微流道技术布局较早的厂商之一，目前同时具备 Microchannel Lid（MC Lid）与 Vapor Chamber Lid（VC Lid）两条技术路线。健策官方称，其 MC Lid 产品主要面向 AI 加速器与 HPC 芯片 TDP 超过 1,000W 的高功耗场景，目标是降低裸片与冷却介质之间的热阻。市场原先预期，Feynman 平台订单可能由健策独家拿下。
不过，一诠的推进速度也受到关注。报道指出，一诠依托长期积累的精密金属加工与先进表面电镀技术，从传统光电厂转向 AI 芯片级散热领域，目前已进入 Google、Amazon 等云厂商的散热供应链。围绕 NVIDIA Feynman 平台，一诠已主动送样，并展开多种架构验证，与健策形成直接竞争。
供应链消息还称，NVIDIA 有意培育一诠成为第二供应商。报道认为，这也给一诠的估值带来上调空间。
奇𬭎、双鸿同步研发，微流道单价高于标准冷板
除健策与一诠外，奇𬭎与双鸿也在推进微流道相关研发。双鸿董事长林育申表示，AI 运算速度持续提升，将带动散热需求增长；随着芯片功耗上升、技术门槛提高，毛利率更高的微流道将成为明确方向。他说：「双鸿目前已进入样品测试阶段，不会缺席这波商机。」
在商业模式上，业界分析指出，微流道模组及相关零部件的单价可达到标准冷板的 3 至 5 倍。对台湾散热厂商来说，这既是技术验证与量产资格的竞争，也是改善过往低毛利、高竞争局面的机会。谁先完成验证并进入 NVIDIA 量产供应链，谁就更有机会拿到先行红利。