台积电将微流道纳入研发,AI芯片散热供应链卡位升温
台积电已将微流道冷却技术纳入研发蓝图,并被指与 NVIDIA 下世代 Feynman 平台升级节奏相关。随着单颗芯片 TDP 预计突破 4,000W,传统液冷板面临热阻与散热密度瓶颈。健策、一诠、奇𬭎、双鸿等台湾厂商正投入微流道研发与送样验证,相关模组单价据称可达标准冷板的 3 至 5 倍。

台积电已将微流道冷却技术纳入研发蓝图,并被指与 NVIDIA 下世代 Feynman 平台升级节奏相关。随着单颗芯片 TDP 预计突破 4,000W,传统液冷板面临热阻与散热密度瓶颈。健策、一诠、奇𬭎、双鸿等台湾厂商正投入微流道研发与送样验证,相关模组单价据称可达标准冷板的 3 至 5 倍。

TrendForce称,随着 AI 芯片功耗持续上升,液冷已从高阶 AI 服务器的可选配置转向必要基础设施。报告预计,AI 芯片液冷渗透率将从 2025 年约 33% 升至 2026 年 53%,2027 年接近 60%。NVIDIA Vera Rubin 已采用无风扇全液冷设计,AMD 也将推进 Helios 平台,Google 目前超过 80% 的 AI 服务器已导入液冷。奇𬭎、双鸿、健策等台湾厂商已进入相关供应链。

Santiment基于30天MVRV指出,多数大市值加密资产处于轻度到明显低估区间。比特币为-6.9%,以太坊为-14.3%,平台称市场普遍亏损阶段的定投在历史上表现较强。

CryptoComLearn梳理2026年比特币生息路径:原生质押、流动性质押、封装BTC与侧链方案并行,Babylon、Lombard、WBTC、cbBTC和Rootstock成为市场焦点。

英伟达在 SIGGRAPH 2026 宣布,搭载 RTX Spark 芯片的 AI PC 和 AI 工作站最快将于今年秋季推出。该平台由英伟达与联发科共同开发,首波品牌包括华硕、微星,宏碁和技嘉随后跟进。文章还提到 Agent Toolkit 已整合 Omniverse 函数库,并梳理了散热、高速连接和电源管理等台湾供应链厂商。

在市场波动加剧、股市走弱及黄金表现不及预期的背景下,投资者正加速转向美国国债ETF。3月相关产品净流入约300亿美元,超短久期ETF需求尤为强劲。

马斯克确认X支付服务“X Money”即将进入有限Beta测试阶段,强调用户资金安全优先。该服务是X平台向“一切应用”转型的重要一步,但未提及加密货币整合。

Trader Joe作为Avalanche生态头部DEX,TVL已超40亿美元。其原生代币JOE兼具治理、质押与收益农耕功能,并计划引入抵押借贷、杠杆交易及NFT市场。本文从项目机制、竞争优势与未来路线图入手,分析JOE代币价值捕获逻辑及市场影响。
