中金点睛表示，美国五大云厂商 2026 年二季度资本开支同比增长 86.5%，海外 AI 资本开支仍在扩张，但 FactSet 一致预期显示同比增速或自 26Q4 起放缓。报告认为，融资约束、数据中心建设的电力与水资源等物理限制，以及 AI 安全治理风险，都是增速回落的潜在因素。测算显示，海外 AI 资本开支大致领先中国 AI 链产品出口约一个季度、领先国内 AI 产业链投资约一年，2027 年影响或先体现在出口拉动减弱，投资端的滞后影响则可能在 2028 年逐步显现。

瑞银在 9 月 18 日发布的全球硅片行业报告中称，12 英寸与 8 英寸晶圆未来两年供需将持续收紧，12 英寸晶圆利用率到 2028 年预计升至 99%。报告认为，经历 2023 至 2025 年下行周期后，厂商对扩产仍偏谨慎，若要推动 2028 年后的新增产能，客户可能需要接受 40%到 50%以上的涨价。瑞银同时表示，中国厂商扩产对 2027 至 2028 年全球高端供需格局影响有限，并对信越化学、环球晶圆和 Siltronic 给出买入评级。

瑞银在 9 月 18 日发布的全球硅片行业报告中称，12 英寸与 8 英寸晶圆供需将在未来两年持续收紧，12 英寸利用率到 2028 年或升至 99%。报告认为，经历 2023 至 2025 年下行周期后，硅片厂商对扩产仍较谨慎，若没有 40%至50%以上涨价激励，2028 年后可能出现严重短缺。瑞银同时对信越化学、环球晶圆和 Siltronic 给出买入评级，对 SUMCO 维持中性。

9 月 21 日，Bitget UEX 日报显示，BTC 报约 81,711 USDT，ETH 报约 2,680 USDT，加密货币总市值约 2.86 万亿美元。宏观层面，美联储 9 月 16 日加息 25 个基点后，官员仍释放年内或再加息信号，美国 10 年期国债收益率一度突破 5%。大宗商品方面，利雅得遇袭推升油价，布伦特原油一度升至 104.82 美元/桶，随后回落至 103.50 美元附近。美股方面，纳指上涨 0.40%，芯片股与加密概念股领涨。

9月以来，华为与苹果相继发布折叠屏新机，带动 FPC（柔性电路板）用量、规格和单机价值量上行。财联社采访显示，鹏鼎控股、弘信电子已向主流折叠屏产品供货，上半年相关业务毛利率同比提升。业内人士称，折叠屏软板的核心难点已转向长期弯折后的性能漂移与量产一致性，而超薄多层 FPC 的工艺积累正向 AI 眼镜等新硬件延伸。

海豚投研在最新分析中指出，NAND 行业长期面临「减产不减供给」的结构性难题：即便晶圆投片与资本开支大幅收缩，节点迁移仍会持续推高 bit 供给。文章以闪迪为例，梳理 2019 至 2025 年量价背离、2022 至 2023 年价格主导收入下滑的过程，并对比 DRAM 与 NAND 在物理结构、资本强度、周期调节和定价权上的根本差异。

上交所官网显示，长江存储科创板IPO状态已变更为「已受理」，公司拟发行19.8亿至24.3亿股，募资330亿元，按申报口径为科创板迄今规模最大的IPO项目。招股书显示，公司2026年一季度实现营收470.42亿元、归母净利润333.79亿元，全球NAND Flash销售额和出货量均排第三、中国第一。不过，超高毛利率与净利率背后，也伴随价格周期、折旧压力、现金流与资本开支紧绷、存货减值和供应链约束等多重挑战。

进入 2026 年第 3 季下旬，台积电 3 奈米、2 奈米制程与 CoWoS 先进封装产能仍供不应求。NVIDIA、苹果继续占据主要资源，AWS 旗下 Annapurna 近期扩大 AI 自研芯片投片后，3 奈米与 CoWoS 配置顺位提升。联发科在承接 Google TPU 大单后，也调整了 3 奈米、2 奈米及 CoWoS-S/L 相关产能安排。