存储芯片行业在2026年9月初连续出现两项与3D DRAM相关的新进展：AMD披露基于混合键合的3D DRAM实验数据，称能效最高可较传统HBM堆栈提升17倍；北方华创则在IEEE期刊公布下一代3D DRAM制造工艺突破。文章围绕3D DRAM为何成为焦点、三星、SK海力士和美光的技术路线，以及刻蚀、沉积、混合键合等设备环节的重心变化展开。

据 The Information 报道，英伟达已同意支付 60 亿美元，授权初创公司 Poolside 的 AI 模型开发软件，并聘用 Poolside 的 109 名员工。报道指出，这笔交易的目标是加强英伟达在人工智能软件与人才方面的布局。消息由 Techub News 发布，并援引 Cointelegraph 信息。

据韩联社8月9日报道，曾在SK海力士中国法人任职的韩国籍前员工金某，因2022年为跳槽华为旗下海思等企业，违规打印拍摄大量CIS芯片机密并写入简历提交中方公司，二审被首尔高等法院判处有期徒刑1年6个月。法院维持一审判决，认定营业秘密泄露罪名成立；混合键合相关指控因技术当时未列入产业通商资源部尖端技术公告范围而获无罪。

高盛在最新 AI 采用追踪报告中称，AI 每月净减少约 1.1 万个美国岗位，但数据中心建设自 2022 年以来已新增 21.2 万个职位，目前每月仍增加约 9,000 个。紧缺岗位主要集中在电力、暖通空调、竣工验收和设施运维，而非 AI 工程师。报道梳理了 6 类核心岗位、3 条入行路径，以及台湾市场的招聘与认证渠道，同时指出这类工作最大的风险在于建设期岗位多为项目制，临时岗位与永久运营岗位比例接近 7 比 1。

韩国政府将对被指定为半导体产业集群的地区动用国家财政资金，最高承担电力、水资源等工业基础设施建设的全部费用。相关细则同时明确了特别委员会的组成与运营、产业集群指定程序、人才培养支持，以及特别账户的管理与运营。按规定，中央和地方政府对相关基础设施成本的承担比例为项目总成本的 50% 至 100%。

DeepSeek 正筹备在上海科创板上市，计划在今年年底前提交申请，最快于 2027 年第二季度完成上市。报道称，公司已开始与投资者及银行讨论 IPO 计划，募集资金拟用于模型研发、人才招聘及算力基础设施建设。相关时间安排仍可能调整，上市仍需获得监管部门批准。

CryptoRank 数据显示，2026 年平均单笔融资额最高的加密赛道集中在预测市场、交易所、区块链和合规。本周一级市场共披露 9 起区块链投融资，规模超 2.61 亿美元，资金继续流向交易、合规与数字资产基础设施。SBI Holdings 同时参与 Gauntlet 的 1.25 亿美元融资和 EDX Markets 的 7600 万美元 C 轮，成为本周最活跃的传统金融机构之一。

Paylocity宣布收购专注于AI招聘自动化的Grayscale Labs，旨在优化招聘流程，提升大规模岗位招聘效率，并强化企业在人力资源自动化领域的能力。