美国半导体制造回流推动 30 个州、160 个项目落地，累计公布投资已超过 7700 亿美元。美国半导体产业协会称，行业直接雇用约 34.2 万人，但到 2030 年仍可能缺少约 6.7 万名技术员、工程师和计算机人才。缺口预测并非现实空岗统计，而是基于 2023 年模型测算。文章同时梳理技术员、工程师、社区学院、移民政策与中国半导体人才政策的可借鉴之处。

特斯拉相关半导体项目Terafab在台湾发布9个资深工程师岗位，瞄准2纳米、7纳米以下制程与CoWoS经验人才，年薪开到700万至800万新台币。台积电董事长魏哲家回应称，产业没有捷径。

马斯克在X平台连发推文，回应台积电董事长魏哲家关于Terafab挖角人才的质疑，称SpaceX/特斯拉永远是台积电最大客户而非竞争对手，因为台积电根本造不出所需数量的芯片。

英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客中阐述转型计划，重点涉及先进封装 EMIB、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟、人工合成钻石、代工业务、Terafab 合作，以及智能体 AI 与推理场景带来的 CPU 需求变化。

英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客中阐述公司转型路线，称目标是在 5 至 10 年内实现 10 倍回报，并围绕先进封装 EMIB、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石重构技术路线。