小米于 8 月 24 日发布新一代自研移动 SoC“玄戒 O3”，采用台积电 3 纳米工艺，CPU 和 GPU 性能分别较前代提升 60% 和 85%。该芯片预计 9 月由折叠旗舰“小米 18 Fold”首发。消息发布后，联发科跌 2.26% 至 3,680 元，高通前一交易日跌 1.38% 至 158.53 美元。小米还同步展示玄戒 O100 与玄戒 D100，雷军称公司五年来累计芯片研发投入已超过人民币 210 亿元。

小米发布自研旗舰芯片 Xring O3，采用 3 纳米制程并由台积电代工，首发机型为 Xiaomi 18 Fold，预计 2026 年 9 月上市。小米称该芯片在多核、图形和能效上较前代提升，并支持 LPDDR6。彭博产业研究指出，其出货目标仅 20 万至 30 万颗，短期内难以替代高通与联发科，更像是供应链谈判中的筹码。

彭博披露，苹果正筹备在2027年底推出多款新硬件，包括带微型相机的AirPods、下一代折叠手机和iPhone 20周年纪念款。

Apple计划将“Ultra”品牌扩展至折叠iPhone与MacBook Ultra。折叠iPhone内置7.76寸屏幕、A20 Pro芯片，起价2000美元；MacBook Ultra为首款触控Mac，配备OLED屏与蜂窝网络，预计2027上半年发布。

汇丰将苹果公司股票评级上调至买入，并把目标价从 260 美元提高到 366 美元。该行称苹果正处于“运营转折点”，指出其资本支出仅相当于 2026 年销售额的 2.5%，低于超大规模云服务商的 39%。汇丰还提到，苹果可依托 25 亿台已安装设备，推动即将更新的苹果智能系统，并看好其后续硬件产品线。