小米于 8 月 24 日发布新一代自研移动 SoC“玄戒 O3”，采用台积电 3 纳米工艺，预计 9 月由折叠旗舰“小米 18 Fold”首发上市。这一动作也让长期向小米供应移动处理器的高通和联发科承受更直接的压力。
截至截稿前，联发科（2454）下跌 2.26% 至 3,680 元；高通（QCOM）前一交易日下跌 1.38% 至 158.53 美元。
玄戒 O3 首次亮相，芯片规模较前代扩大
小米在昨日的技术沟通会上披露，玄戒 O3 的晶粒面积为 133 平方毫米，集成晶体管数量达到 240 亿颗，较前代玄戒 O1 的整体芯片规模增加 26%。
架构设计方面，玄戒 O3 采用全大核设计，CPU 性能较前代提升 60%，GPU 性能提升 85%，同时内置更高性能的图像处理单元，并强化本地端 AI 推理能力。
除玄戒 O3 外，小米这次还同步展示另外两颗自研芯片，分别是主打设备端 AI 加速的“玄戒 O100”，以及面向智能驾驶场景的“玄戒 D100”。三款芯片定位不同，显示出小米在自研芯片上的布局正在扩展。
雷军称五年累计投入超人民币 210 亿元
小米董事长雷军表示，公司自五年前重启大规模芯片研发以来，累计研发投入已超过人民币 210 亿元。“玄戒”系列芯片被他称为小米 AI 战略的核心作品。
采用台积电 3 纳米工艺，对标 Apple A19 Pro
玄戒 O3 由台积电采用 3 纳米工艺生产。按原文说法，这一工艺世代与 Apple 最新旗舰芯片 A19 Pro 处于同一代际，也领先于华为目前使用的自研麒麟芯片。
部分产业观点指出，在高通、联发科等竞争对手逐步推进 2 纳米之际，玄戒 O3 仍停留在 3 纳米，显示小米现阶段更看重通过架构设计和功能升级拉开差距，而不是单纯追逐制程节点领先。
从竞争格局看，原文提到今年 9 月预计将出现三方对决：搭载玄戒 O3 的小米 18 Fold、搭载 Apple A20 系列芯片的 iPhone 18 系列，以及传闻将首发采用“韬定律”技术的华为 Kirin 2026 新芯片。
小米 18 Fold 将首发搭载，折叠机市场竞争升温
玄戒 O3 的首发机型为预计 9 月上市的“小米 18 Fold”，这也是小米首次在折叠设备中导入自研芯片。原文援引知情人士称，小米 18 Fold 的出货目标设定在 20 万至 30 万部之间。
不过，折叠机市场目前仍由华为占据明显优势。Smart Analytics Global 数据显示，华为在今年第二季度中国折叠手机市场出货量达到 160 万部，市占率为 68%；其后是 Honor，为 13.7%，OPPO 为 8.5%；包括小米在内的其他厂商合计市占率不到 10%。
原文还提到，如果 Apple 首款折叠机确认在同月登场，市场变量将进一步增加，也可能给小米带来新的竞争空间。
对高通与联发科的影响，先体现在议价能力
玄戒 O3 对高通和联发科最直接的影响，在于改变小米与供应商之间的谈判地位。长期以来，高通与联发科一直是小米移动处理器的核心供应商，一旦小米开始导入自研 SoC，联发科在供应体系中的位置将承受更大压力。
不过，按照原文说法，由于自研芯片目前的出货规模仍然有限，小米整体产品线在短中期内仍将依赖高通与联发科供货。对两家公司来说，旗舰机型订单流失的象征意义，要大于实际出货量冲击；后续更值得关注的是，小米是否会把自研芯片进一步下放到中端产品线。