玄戒O3

小米

2026-08-25 04:17:38

小米发布自研玄戒 O3 芯片，采用台积电 3 纳米工艺

小米于 8 月 24 日发布新一代自研移动 SoC“玄戒 O3”，采用台积电 3 纳米工艺，CPU 和 GPU 性能分别较前代提升 60% 和 85%。该芯片预计 9 月由折叠旗舰“小米 18 Fold”首发。消息发布后，联发科跌 2.26% 至 3,680 元，高通前一交易日跌 1.38% 至 158.53 美元。小米还同步展示玄戒 O100 与玄戒 D100，雷军称公司五年来累计芯片研发投入已超过人民币 210 亿元。

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小米

2026-08-24 08:25:10

小米玄戒 O3、O100、D100 完成回片验证，O3 将首发于小米 18 Fold

小米创始人雷军发文称，玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款新一代玄戒家族芯片均已完成回片验证。面向高端产品的 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 将在小米 18 Fold 首次亮相；玄戒 O100 与玄戒 D100 将于明年正式商用。小米同时披露了 O3 的 3nm 工艺、240 亿晶体管、十核 CPU、16 核 GPU 及 200TOPS NPU 等参数，并称其芯片研发已持续超过五年，累计投入超过 210 亿元。

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