小米创始人雷军发文称，玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款新一代玄戒家族芯片均已完成回片验证。面向高端产品的 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 将在小米 18 Fold 首次亮相；玄戒 O100 与玄戒 D100 将于明年正式商用。小米同时披露了 O3 的 3nm 工艺、240 亿晶体管、十核 CPU、16 核 GPU 及 200TOPS NPU 等参数，并称其芯片研发已持续超过五年，累计投入超过 210 亿元。