小米玄戒 O3、O100、D100 完成回片验证，O3 将首发于小米 18 Fold

ChainCatcher 消息，雷军发文宣布，小米新一代玄戒家族芯片玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 均已完成回片验证。

三款芯片完成回片验证

其中，玄戒 O3 被定位为面向最高端产品的 AI 旗舰 SoC，将在小米 18 Fold 上首次亮相；玄戒 O100 是一款 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片；玄戒 D100 则被称为国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。后两者将于明年正式商用。

按照小米披露的信息，这三颗芯片覆盖其人车家全生态的端侧 AI 算力需求。

玄戒 O3 参数披露

玄戒 O3 采用 3nm 工艺，芯片面积 133mm²，晶体管数量为 240 亿，较上代提升 26%，安兔兔极限跑分达到 522 万。

CPU 方面，玄戒 O3 采用十核全大核设计，最高主频 4.35GHz，Geekbench 单核成绩为 3945，多核突破 15000。GPU 为 16 核，并支持光追。小米表示，其多项图形性能较上代大幅提升，同时功耗降低 64%。

内存与 AI 能力方面，玄戒 O3 行业首发支持 LPDDR6，NPU Tensor 算力达到 200TOPS，并针对大语言模型推理做了专项优化。

玄戒 O100 与 D100 定位

玄戒 O100 被称为全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠 AI 加速芯片，采用 Wafer on Wafer 封装与混合键合，通过两层 AI 专用高速 DRAM 与一层高性能 NPU 垂直堆叠，实现 1.22TB/s 带宽。

按照披露数据，玄戒 O100 与 O3 协同后，最高本地 AI 推理速度可达 330 Tokens/s。

玄戒 D100 则被小米定义为国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。

研发投入超过 210 亿元

雷军同时表示，小米重启大芯片研发已超过五年，累计投入超过 210 亿元，芯片团队接近 3000 人。