据台湾媒体报道，英特尔下一代先进封装技术EMIB-T面临严峻良率挑战。欣兴电子在财报电话会上表示该技术尚未成熟，三家供应商2027年底首批量产良率目标仅为50%。谷歌第九代TPU已确定2028年量产采用EMIB-T，联发科负责协同设计。欣兴称英特尔已提供利润保证机制，但量产目标能否达成仍存不确定性。

Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB 与封装基板厂商在 Q2 交出强劲成绩，Q3 盈利预期还在改善。大德电子、Simmtech 和 TLB 的营收与营业利润均实现同比增长。Jukan 认为，AI 服务器相关封装基板、存储模块 PCB 以及服务器 DDR5 和企业级 SSD 用 PCB，仍是当前核心支撑；同时，SOCAMM 需求升温，以及部分 BT 载板订单可能流向韩国厂商，也被视为后续增量来源。

英特尔 EMIB-T 先进封装商业化进度加快。ABMedia 援引产业消息称，其封装良率已接近 90%，整体封装报价较台积电 CoWoS 低约 40% 至 50%，但基板良率仍约为 50%。报道预计 EMIB-T 将于 2027 年正式量产，主要瞄准 ASIC 与 CPU-based AI 芯片客户，同时英特尔俄亥俄州晶圆厂也在推进 14A 制程量产准备。