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硅部件

光韵达
2026-09-14 13:32:15

光韵达不足2000万元参股吉盛微,半导体布局背后扣非亏损1.28亿元

光韵达近日披露两笔关联交易,通过两家全资子公司直接和间接布局吉盛微,合计投入不超过2000万元,切入半导体精密零部件赛道。与此同时,公司2026年上半年营收和净利润虽大幅增长,但主要受并购并表和投资收益拉动,扣非净利润亏损1.28亿元,经营现金流净流出1.39亿元,主业盈利能力仍承压。

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光韵达不足2000万元参股吉盛微,半导体布局背后扣非亏损1.28亿元
华民股份
2026-09-13 07:42:21

华民股份负债率升至 93.11%,半导体新业务难补光伏失血

华民股份上半年营收 2.94 亿元,同比下降 35.54%,归母净利润亏损 1.25 亿元,资产负债率升至 93.11%。公司半导体业务收入仅 291 万元,但毛利率达 62.14%,与光伏主业 2.50 亿元收入、-25.78% 毛利率形成反差。8 月 6 日,华民股份与华川半导体签署战略合作协议,切入刻蚀设备核心硅部件赛道。报道指出,公司当前面临的核心矛盾,是半导体认证与放量周期较长,而短期债务偿付压力已在眼前。

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华民股份负债率升至 93.11%,半导体新业务难补光伏失血