围绕 CPO 将取代高速铜传输、进而压低主板 CCL 规格的市场传言，17 日一度重挫台股铜箔基板族群，联茂跌停，台光电与台燿分别下跌逾 7% 和逾 6%。不过，供应链人士与机构随后在 X 上提出三点反驳，认为 CPO 当前渗透场景有限，短期难以冲击 M8、M9 超低损耗 CCL 的核心需求。18 日中午前，台光电、联茂、台燿股价均已翻红，市场对前一日卖压的定价也出现修正。

台股近期围绕“无布化”技术与 PTFE 题材出现明显涨势，台虹与亚电连续三日开盘涨停，并分别创下 352.5 元与 86.6 元新高。市场关注点集中在英伟达下一代 AI 平台 Rubin Ultra 对基板材料的评估变化，即从“M9 树脂＋Q 布”转向考虑“PTFE＋二氧化硅填料”路线。报道同时指出，现阶段台厂仍处客户认证阶段，量产订单与产能释放尚未落定。