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芯片半导体

科技动态
2026-09-20 00:56:12

18家硬科技公司薪酬拆解:CEO平均日薪约1万元,芯片与智驾分化最明显

未来科技界Plus统计AI大模型、自动驾驶、芯片半导体和具身智能4个赛道18家头部科技公司数据后发现,CEO平均年薪为257.2万元,按250个工作日计算平均日薪约1万元。自动驾驶公司CEO平均年薪最高,芯片赛道薪酬跨度最大,既有720万元高薪,也有盈利前不领工资的“0薪”案例。员工平均薪资、人效和股权身价则显示,不同赛道的商业化进度与资本定价逻辑存在明显差异。

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18家硬科技公司薪酬拆解:CEO平均日薪约1万元,芯片与智驾分化最明显
三星电机
2026-09-14 10:38:13

三星电机与高通联合开发 2.1D 封装有机桥技术

三星电机正与高通共同开发用于 2.1D 封装的有机桥技术,相关开发和验证已持续一年以上。该技术采用有机材料与基板工艺制作,用于连接同一封装内的多颗半导体芯片。高通正评估将其用于数据中心大型多芯片半导体,并已于 2024 年 10 月申请相关专利。

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三星电机与高通联合开发 2.1D 封装有机桥技术
燧原科技
2026-09-11 13:43:00

燧原科创板上市背后:20页PPT、10轮融资与八年芯片长跑

燧原科技在上交所科创板挂牌上市,开盘价410元/股,较142.18元/股发行价上涨188.37%,总市值达1764亿元。公司由赵立东、张亚林于2018年3月创立,上市前共完成10轮融资,股东包括达泰资本、腾讯投资、云和资本等。招股书显示,截至2025年末,燧原已完成四代计算架构、五款云端AI芯片,且五款芯片均一次流片成功。与此同时,公司2025年收入增至9.90亿元,但腾讯仍是其最大客户和第一大股东,客户集中度与商业化进展也成为上市后外界关注重点。

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燧原科创板上市背后:20页PPT、10轮融资与八年芯片长跑