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边缘设备

Liquid AI
2026-08-25 23:58:59

Liquid AI 开源 Pipette,用整机配置评估端侧 AI 模型性能

Liquid AI 本周开源端侧 AI 基准测试平台 Pipette,用于在边缘设备上评估基础模型性能。该套件将测试对象定义为「模型 + 量化 + 运行时 + 设备」的完整配置,初始数据集覆盖 1000 多种组合、30 多个模型,并以 Apache 2.0 许可证发布。Liquid AI 表示,Pipette 可用于模型选择、硬件采购验证和回归测试等场景。

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Liquid AI 开源 Pipette,用整机配置评估端侧 AI 模型性能
半导体设备
2026-08-24 11:55:11

二手半导体设备需求升温,成熟制程扩产催生新市场

成熟制程芯片需求持续高位运行,二手半导体设备正从过去的低成本替代品,转向晶圆厂扩产、降本和保障供应链稳定的关键资产。文中提到,2024 年全球二手半导体设备市场规模已突破 260 亿元,2031 年有望接近 665 亿元,六年复合增长率为 14.4%。不过,行业仍面临货源收缩、流通标准缺失以及全球管制趋严等问题。

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二手半导体设备需求升温,成熟制程扩产催生新市场
摩根士丹利
2026-08-10 08:49:58

摩根士丹利推演开放权重模型冲击:AI 算力需求未必见顶

摩根士丹利在 8 月 3 日报告中提出,开放权重模型降低的是单次调用成本和部署门槛,不一定压低整体算力需求。报告认为,随着 AI 进入更多企业工作流、私有云、机房和边缘设备,调用量增长可能超过效率提升。其同时推演闭源主导、混合共存和开放主导三种情景,并指出 NVIDIA、现场电力与安全软件在不同情景下都属于相对明确的受益方向。

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摩根士丹利推演开放权重模型冲击:AI 算力需求未必见顶
DeepSeek
2026-08-03 05:33:04

DeepSeek 2026 全景:V4、融资、算力与监管争议

DeepSeek 由幻方量化分拆而来,2025 年 1 月凭 R1 引发市场震动,同期登顶美国 iOS 免费应用榜。到 2026 年,公司推出 V4 系列,完成约 70 亿美元首轮融资,但第二轮募资在 7 月暂缓。其开放权重、低价 API 和本地部署能力推动了开发者采用,数据存储在中国、内容审查及多国公部门限制使用,也持续构成外部争议。

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DeepSeek 2026 全景:V4、融资、算力与监管争议
长鑫科技
2026-07-27 13:30:00

长鑫科技科创板上市首日市值达3.35万亿元

长鑫科技于 2026 年 7 月 27 日在科创板上市,盘中总市值约 3.35 万亿元,较发行时 5792 亿元大幅抬升。公司截至 2025 年底累计未弥补亏损 366.5 亿元,但 2026 年第一季度营收达 508 亿元、归母净利润 247.62 亿元。报道梳理其自 2016 年“506 项目”启动以来的融资、技术爬坡与盈利拐点,也呈现高估值背后的制程、成本和客户集中度等现实压力。

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长鑫科技科创板上市首日市值达3.35万亿元