韩媒

政策监管
2026-09-14 02:18:25

政策与市场动态交织:OpenAI 暂不 IPO,Grayscale 称美加密监管仍可推进

过去 24 小时,加密与相关科技、监管领域消息密集。Grayscale 认为,即使 CLARITY 法案今年未过,美国仍可在稳定币、代币发行、代币化证券和永续期货等方向推进监管;OpenAI CEO Sam Altman 表示公司今年不会 IPO,上市可能推迟到 2027 年;韩国数字资产基本法落地节奏承压,巴西新资本规则则可能推动加密交易所加速出清。与此同时,Chainflip 披露 Tron USDT 攻击事件,Ripple、Strategy、CoinShares 等机构也分别就稳定币、比特币配置与宏观环境发声。

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政策与市场动态交织:OpenAI 暂不 IPO,Grayscale 称美加密监管仍可推进
韩国半导体
2026-09-14 02:51:23

韩媒对比中韩半导体扶持模式:中方国家资本协同投入

据韩国《中央日报》报道,中国半导体产业由中央政府、地方政府、国有金融机构和企业分工协作,形成覆盖融资、建厂和基础设施配套的支持体系。国家集成电路产业投资基金三期合计规模达 6867 亿元人民币,已投向中芯国际、华虹半导体、长江存储等企业。报道同时称,韩国计划引导民间投资并提供低息贷款与生态基金,但多数投入仍需企业承担。

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韩媒对比中韩半导体扶持模式:中方国家资本协同投入
韩国
2026-09-13 10:19:24

韩国拟年内推动《数字资产基本法》制定,最晚或延至明年上半年

据韩媒 MK 报道,韩国共同民主党议员闵炳德表示,韩国《数字资产基本法》将在年内推动制定,本月计划举行公听会,并在国政监查结束后的 11 月起正式推进法案审议。不过,受国政监查和预算案审查等程序影响,立法时间也可能推迟至明年上半年。韩国金融委员会已公布 STO 分阶段实施路线图,金融机构也在推进代币化系统测试和全球基础设施合作。

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韩国拟年内推动《数字资产基本法》制定,最晚或延至明年上半年
晶豪科
2026-09-08 17:15:20

晶豪科 7 月营收年增 491%,子公司以每股 301 元买入自家股

存储器 IC 设计商晶豪科 7 月营收为 67.85 亿元,月增 40.02%,年增 491.06%;今年前 7 个月累计营收 279.98 亿元,年增 281.48%。公司在月营收公告中将增长归因于产品市场供需因素。9 月 7 日,子公司诚风投资公告以每股 301 元、总额 3.26 亿元买入 1,082,941 股晶豪科普通股,累计持股比例为 0.36%。

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晶豪科 7 月营收年增 491%,子公司以每股 301 元买入自家股
三星电子
2026-09-08 04:10:24

韩媒:三星与 SK 海力士内存库存不足 10 天,AI 投资或推高供给紧张

韩国 KB 证券 7 日发布报告称,三星电子与 SK 海力士的内存库存已降至不足 10 天。报告将 AI 基础设施投资扩张列为核心驱动,并预计 2027 年供应环境可能异常紧绷。KB 证券还提到,AI 服务器对 HBM、DDR5 和企业级 SSD 的同步需求,正在压缩传统产能分配;其估算显示,明年 DRAM 与 NAND 位元需求将超过供给 10 个百分点以上。

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韩媒:三星与 SK 海力士内存库存不足 10 天,AI 投资或推高供给紧张
韩国
2026-09-07 05:58:10

韩国公开 Vera Rubin NVL72 采购预算:单架约 2070 万美元引发争议

韩国下一代 AI 算力采购计划曝光后,科学技术信息通信部确认,明年将编列 3.85 万亿韩元预算,采购 140 台 NVIDIA Vera Rubin NVL72 服务器机架,平均每台 275 亿韩元,约合 2070 万美元。该数字明显高于 Bernstein 和摩根士丹利此前的估值。韩国政府称,预算已计入供货紧张带来的潜在涨价,以及设备建设和基础设施等成本。

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韩国公开 Vera Rubin NVL72 采购预算:单架约 2070 万美元引发争议
韩国
2026-09-07 00:32:31

韩国政府明年引入英伟达Vera Rubin AI芯片 单机架预算275亿韩元

据Money Today报道,韩国科学与信息通信部计划明年引入英伟达下一代AI芯片Vera Rubin,每台机架预算275亿韩元,高于外媒此前预期。总预算3.85万亿韩元将采购140台NVL72机架,共配备10080张Rubin GPU。该批芯片独立于此前至2028年的5.2万张GPU计划,将用于开发通用人工智能等前沿模型。

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韩国政府明年引入英伟达Vera Rubin AI芯片 单机架预算275亿韩元
三星电子
2026-09-04 10:09:58

三星电子联合Arm正式启动端侧AI芯片研发

据韩媒Greened.kr报道,三星电子与Arm已正式启动端侧AI SoC芯片的联合研发项目。Arm于8月底批准拨付一次性工程费用,双方采用Arm提供核心技术、三星电子整合落地的合作模式,旨在开发面向终端客户的定制化芯片。

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三星电子联合Arm正式启动端侧AI芯片研发