韩国半导体测试零件厂商 Leeno Industrial 的无限期罢工已持续超过 34 天，340 名员工参与停工，公司估算每日损失约 20 亿韩元。Leeno 已通知 Nvidia、高通和博通等客户，针对部分无法如期交货的产品评估替代供应商。报道提到，日本山一电机、Yokowo 以及中国台湾厂商颖崴可能承接转单。Leeno 第二季度营收和营业利润刚创单季新高，但罢工已使新订单全面暂停，既有订单交付也承压。

多名数码博主披露，多家手机厂商已将旗舰机规划产量下调 30% 至 50%，原因指向内存、闪存等成本持续上行，整机售价被迫抬高。采购价方面，12+256GB 组合内存从去年同期约 500 元升至 2200 元。价格上涨已传导到中低端、中高端和旗舰产品线，部分新旗舰还出现售价上调但内存配置下探。IDC 与小米财报数据也显示，行业出货承压，而厂商正把利润重心转向更高价位段。

据韩国媒体报道，三星电子正配合英伟达开发 8 层第七代高带宽存储器 HBM4E。与原计划的 12 层和 16 层方案相比，新方案明显降低了堆叠高度。报道称，英伟达提出的速度规格为 17-18Gbps，高于三星初期 HBM4E 样品的 14.4Gbps，相关产品据报将用于 NVHBM。

SK集团会长崔泰源在日本仙台受访时表示，SK海力士正评估在日本设立内存合资厂，但未透露地点与合作伙伴。韩媒称，公司正推动在宫城县投入数十兆韩元兴建内存晶圆厂，当地已提出仙台近郊约 30 万平方米土地方案，并配套用水与电力设施。SK海力士随后公告称，目前仍在检讨增设生产基地等多种方案，尚无确定事项，预计最晚一个月内再行说明。

据韩媒 Daum 对韩国五大韩元交易所及 CoinGecko 公开 API 的分析，五家交易所剔除重复后共支持约 606 种加密资产。其中 164 种仅在一家交易所交易，占比 27.1%；324 种仅在两家及以下交易所交易，占比 53.5%。Coinone 的单一上架资产数量最多。数据显示，这 164 种资产近 24 小时成交额中位数仅约 137 万韩元，79 种不足 100 万韩元，38 种为零成交。

据韩媒 Chosun Biz 报道，SK 海力士 NAND 业务因旧工艺产线转换进度落后，和同行的效率差距仍难缩小。截至今年第二季度，其 176 层产品占比仍约 50%，而三星已完成以 236 层为主力的转换。Omdia 数据还显示，美光 232 层占比为 53%，YMTC 达到 68%。在 NAND 价格进入上升周期后，先进工艺占比更高的厂商在成本和利润改善上更占优。

韩国加密货币交易所 Upbit 母公司 Dunamu 就赴美上市传闻作出回应。该公司表示，确实已与美国证券交易委员会和商品期货交易委员会接触，但尚未确定是否赴美上市，也未将财务报表转换为美国通用会计准则。Dunamu 还称，计划于 12 月 31 日完成与 Naver Financial 的股份交换，之后双方拟在一年内成立 IPO 委员会并推进上市，但具体上市国家和市场仍未敲定。

韩国企划财政部宣布筹设「未来应对基金」，资金来源为超过过去 10 年国内税收平均增速的超额税收，重点投向青年就业、购房、储蓄、结婚与生育，以及 AI、人才培养和区域均衡发展。韩媒估算基金规模可达 100 兆韩元。同一时期，AI 芯片热潮推高半导体企业利润，三星电子与 SK 海力士 2026 年第二季度合计营业利润达 150 兆韩元，三星还被曝准备推出 110 兆韩元股东回馈方案。