AMD称与三星HBM4正式供应合同谈判接近完成

BlockBeats 消息，7 月 24 日，据《首尔经济日报》报道，AMD CEO 苏姿丰表示，公司与三星电子就 HBM4 大规模供应签署正式合同的谈判已接近完成。

今年 3 月，双方已签署合作备忘录，内容包括三星优先向 AMD 新一代 AI 加速器供应 HBM4，并推进晶圆代工合作。

苏姿丰在“AMD Advancing AI 2026”活动上表示，AI 服务器机架系统 Helios 已进入全面量产阶段，预计从第三季度末开始出货。随着 Helios 投产，AMD 正与三星讨论进一步扩大 HBM4 供应的具体合同。

三星电子晶圆代工业务负责人 Han Jin-man 及美洲半导体业务负责人 Cho Sang-yeon 出席了此次活动，并在演讲结束后与 AMD CTO Joseph Macri 等高管继续会谈。

两名三星高管表示，近期将举行一场重要会议，但未具体回应 HBM4 后续合同问题。Macri 在被问及 HBM 后续供应及 AMD 芯片由三星代工的可能性时，仅表示双方保持“合作关系”。