ASML计划2033年实现更大尺寸掩模版光刻机量产

ASML计划2033年实现更大尺寸掩模版光刻机量产

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News Editor
2026-09-08 06:51:28
ASML宣布将与主要客户合作开发新方案,以满足英伟达等公司的大型数据中心芯片需求。目前EUV光刻机可制造最大800平方毫米芯片,下一代高数值孔径EUV受限于掩模版尺寸。ASML计划2031年展示试验线,2033年实现量产。

ChainCatcher消息,ASML表示,计划与其主要客户合作,开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案,以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。

目前ASML生产的被广泛应用的极紫外EUV光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片。ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机,能够制造出更为精细的芯片。不过,由于其采用尺寸较小的掩模版,目前在可制造芯片面积方面受到限制。

ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线,并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。

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