供应链消息称，大立光（3008）已把业务从 FA（光纤阵列）延伸到 FAU（光纤阵列单元），在英伟达光通信供应链中的角色由间接供应商升级为直接供应商，并进入台积电（TSMC）COUPE 制程生态系。市场推测，包括 NVIDIA 下一代旗舰架构 Rubin Ultra 在内的相关产品，最快将在明年下半年量产。
AI 数据中心带动 CPO 需求上升
报道指出，随着 AI 需求持续升温，AI 数据中心的数据传输量快速增长，传统可插拔式光模块在短距离、高带宽和低功耗场景下面临瓶颈。CPO（共封装光学）把光学元件直接封装在芯片旁侧，被视为提升能效的重要方向，也成为 AI 网络架构升级的核心路线之一。
NVIDIA 主导的 Spectrum 与 Quantum 系列 CPO 交换器，被指是推动 Scale-out 网络升级的关键产品线。NVIDIA 此前宣布，Spectrum-X 以太网硅光子交换器已全面进入量产。以今年 Spectrum-X 出货量约 2 万套估算，所搭载光引擎合计需要约 60 万至 70 万个 FAU；到 2027 年，这一需求预计将升至数百万个规模。报道称，现有供应链产能不足以填补需求缺口，市场正寻找具备量产能力的新供应商。
从 FA 到 FAU，大立光据称已完成纵向延伸
《经济日报》引述供应链消息称，大立光已成功把业务从 FA 延伸至下游 FAU，完成 CPO 领域从核心零件到功能模块的垂直整合。FAU 由 FA 与 MLA（微透镜阵列）组合而成，是 CPO 系统中负责光信号精密对准与传输的关键单元。
消息人士还称，大立光已被整合进台积电 COUPE 制程生态系，并以 FAU 供应商身份直接参与 NVIDIA 光通信供应链。报道提到，名单中还包括台厂上诠（3363）和中国天孚通信，3 家厂商的量产预计最快落在明年下半年，市场推测首发产品即为 NVIDIA Rubin Ultra 平台。
对于相关进展，大立光表示，现阶段仍聚焦于 FA 的研发推进。董事长林恩平此前在 6 月股东会上首次透露，公司已取得 FA 量产订单，并对 FAU 持开放态度；在 7 月法说会上则表示，FAU 对准难度极高，公司仍在观察。报道认为，最新供应链消息显示其推进速度快于先前外界认知。
0.3 微米以下精度被视为关键优势
报道指出，随着 CPO 向 64 甚至 128 通道发展，FAU 制造难度明显上升。传统 V 型槽（V-groove）虽然可以对 FA 中的光纤进行排列固定，但在超多通道场景下，每条光纤的位置误差都必须被压缩到极小范围，才能保证整体 FAU 的精密对准可以量产。
多通道主动对准被称为 FAU 制造的核心技术壁垒，现有供应链普遍卡在量产良率。按照报道说法，大立光的突破在于其工艺能力：通过将「不完美的 V-groove」与「不完美的光纤」精确配对，组合出「完美的 FA」。这一技术据称让大立光的对准精度达到 0.3 微米以下，而外部竞争者目前最佳水平约为 0.5 至 0.8 微米。
市场分析称，大立光是当前供应链中较有机会率先突破 FAU 量产良率的厂商，其自动化生产体系也让客户在调试阶段能更快定位问题。报道还称，已有客户主动催促大立光加快导入 FAU 产线。
FAU 的 ASP 与毛利率高于纯 FA 零件
财务层面，报道提到，FAU 作为整合模块，其平均销售单价（ASP）和毛利率均高于单纯供应 FA 零件。对大立光而言，在同一供应链中向下游延伸，有助于以附加值更高的产品直接对应终端客户需求，并改善获利结构。
报道同时提到，若 Rubin Ultra 平台的出货规模如市场预期般放量，叠加 FAU 的需求缺口与大立光的技术优势，相关业务可能成为公司下半年获利结构变化的重要观察点。