“新股神”Serenity：欧盟CHIPS法案2.0发布，光子技术迎长期利好

“新股神”Serenity在X平台发文称，欧盟CHIPS法案2.0提案已正式发布，光子技术首次被明确为欧盟半导体战略的结构性组成部分。这一政策框架不仅标志着光子产业进入长期利好通道，还为光子集成电路（PIC）的设计、制造和产业化设定了清晰路径。

法案核心要点：全面夯实光子技术基础

该提案明确提出要构建并强化光子集成电路的先进设计、原型制作和产业化能力。具体措施包括：扩展欧盟在光子领域的设计能力，支持光子集成电路及相关技术的试点生产线和开放半导体制造设施，以及开发与维护PIC设计库及设计自动化工具。上述举措旨在打造从设计到量产的全链条支撑，降低行业进入壁垒。

政策进一步明确了四大重点方向：一是面向AI数据中心的共封装光学（CPO/互连），二是高带宽数据中心互连的硅光子应用，三是强化光子集成电路生产技术能力，涵盖共封装、异质集成及材料平台，四是确认SOI晶圆在欧盟的战略地位。其中，SOI晶圆作为光子与电子集成的重要基材，其战略价值被正式锁定，相关供应商成为直接受益方。

个股受益前瞻：3至15个月兑现窗口

Serenity分析认为，法案对欧洲光子行业龙头企业构成结构性利好，尤其惠及深度参与AI数据中心建设的公司。在明确的受益标的中，Sivers（SIVE）专注于面向AI数据中心的共封装光学方案，有望在算力基础设施升级中获取增量订单；X-FAB（XFAB）作为高带宽硅光子互连的代工主力，将直接受益于数据中心互连需求的扩张。此外，SOI晶圆供应商Soitec与Siltronic也被确认为重要参与者，其在欧盟半导体生态中的地位因法案而进一步巩固。

Serenity预计，相关个股将在政策发布后3至15个月内陆续受益，市场可能已经开启前瞻性定价。鉴于光子技术首次上升至欧盟顶层政策，相关企业的技术储备和产能布局将逐步转化为业绩弹性，投资者或已将这一时间窗口纳入考量。