高盛在 9 月发布的全球光模块行业报告中，将 2026 至 2028 年全球光模块市场价值预测上调至 680 亿、1310 亿和 1480 亿美元，较此前预测分别上调 33%、81% 和 115%。报告认为，机架级 AI 服务器和 ASIC 服务器扩张、每 GPU 光模块用量提升，以及规格持续向 1.6T 和 3.2T 迁移，是这次上修的核心原因。
撰文：Rita
AI 数据中心对网络带宽的需求，正在推动光模块市场进入量价齐升阶段。高盛给出的预测显示，800G 及以上高速光模块市场的年复合增长率达到 69%。
机架级 AI 服务器带动高速光模块出货上修
高盛认为，AI 服务器正从单卡向机架级演进，这构成了高速光模块需求显著上修的结构性支撑。
该机构将 2026 至 2028 年 800G 及以上光模块出货预测，从 5970 万、1.04 亿、1.26 亿只，上调至 7820 万、1.44 亿、1.71 亿只，分别上调 31%、39% 和 36%。其中，1.6T 及以上产品增速最突出，2026 至 2028 年分别增长 29%、61% 和 50%。
按产品规格看，2026 年 800G 和 1.6T 出货量预计分别为 4500 万和 3300 万只；2027 年分别增至 4900 万和 7100 万只。3.2T 则将从 2027 年的 2300 万只增长至 2028 年的 6800 万只。
高盛指出，3.2T 的快速渗透是这次预测里最受关注的结构性变化之一。到 2028 年，3.2T 将占高速光模块出货量的 40%，而 2026 年这一比例几乎为零。
在服务器端，高盛预计，2026 至 2028 年英伟达机架级 AI 服务器出货量分别为 5 万、9.2 万和 14.8 万机架，AMD 分别为 5000、1.3 万和 1.5 万机架。更高密度的机架架构意味着更多 GPU 互联需求，也会拉动每机架的光模块用量成倍增长。
ASIC 服务器扩张同样被高盛列为重要变量。高盛预计，ASIC 芯片将占 2026 至 2028 年 AI 芯片总量的 50%、52% 和 55%。报告提到，与 GPU 服务器通常每 GPU 配置 2 到 3 只光模块不同，ASIC 服务器因单芯片算力相对较低，更依赖网络互联来分担工作负载，因此光模块用量更高。
硅光成本优势明显，1.6T 以上渗透率继续提高
在技术路线方面，高盛认为硅光方案正成为高速光模块的主流，驱动力主要来自成本。
按高盛测算，1.6T 硅光光模块使用 4 颗 70mW CW 激光器，激光器成本约 15 至 20 美元；1.6T EML 方案使用 8 颗 200G EML，激光器成本约 160 美元。仅激光器这一项，硅光方案的成本优势已接近一个数量级。
高盛预计，硅光方案在 800G 及以上光模块中的渗透率，将从 2026 年的 68% 升至 2028 年的 74%。在 1.6T 和 3.2T 等更高速率产品中，硅光占比更高，2026 至 2028 年分别为 60%、80% 和 80%。
CPO（共封装光学）也是报告提到的另一条技术方向。高盛预计，CPO 在 800G 及以上光模块中的渗透率，将从 2026 年的 1% 升至 2028 年的 9%。报告称，CPO 目前仍处于早期阶段，随着交换机芯片与光引擎集成度提升，2027 至 2028 年可能会出现更明显的放量。
高盛列出供应链覆盖标的
在这份报告中，高盛覆盖了光模块供应链多个环节，并均给予买入评级。
- 光模块或光引擎制造商：新易盛、FOCI
- CW 激光器或外延片供应商：LandMark、VPEC
- 设备厂商：RoboTechnik
报告认为，硅光方案加速渗透，意味着传统 EML 激光器供应商将面对结构性压力，而 CW 激光器供应商和硅光集成方案提供商将受益于产品结构升级。CPO 的长期趋势，则为光引擎和封装设备供应商带来新的增量空间。
行业重心从数量转向规格
高盛在报告中提到，光模块市场正从“数量驱动”切换到“规格驱动”。出货量增速在放缓，但单位价值量在提升。1.6T 和 3.2T 产品单价高于 800G，硅光方案在成本端的优势，也在加快这一升级过程。
报告指出，当每只光模块的售价从数百美元升至数千美元时，市场规模的扩张速度会超过出货量的增长速度。
本文系潮向研究对第三方券商研究报告（高盛，2026 年 9 月 7 日）的整理与解读，并结合公开市场信息整理。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师的观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究的观点，也不构成任何投资建议。
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