高盛在 9 月发布全球光模块产业报告，将 2026 至 2028 年全球光模块市场价值预测分别上调至 680 亿美元、1310 亿美元和 1480 亿美元，较此前预测分别提高 33%、81%和 115%。报告提到，AI 数据中心网络带宽需求持续上升，正推动光模块市场进入量价齐升阶段。
高盛上调高速光模块预期
高盛认为，本轮预测上修的核心驱动来自三个方向：机架级 AI 服务器和 ASIC 服务器扩张、每 GPU 光模块用量提升，以及规格持续向 1.6T 和 3.2T 迁移。报告显示，800G 及以上高速光模块市场的年复合增长率达到 69%。
在出货量预测方面，高盛将 2026 至 2028 年 800G 及以上光模块出货预期，从 5970 万、1.04 亿和 1.26 亿只，上调至 7820 万、1.44 亿和 1.71 亿只，对应增幅分别为 31%、39%和 36%。
其中，1.6T 及以上产品增速最突出。高盛预计，2026 至 2028 年该类产品分别增长 29%、61%和 50%。具体来看，2026 年 800G 和 1.6T 出货量预计分别为 4500 万只和 3300 万只；到 2027 年，这两个数字将分别增至 4900 万只和 7100 万只。
3.2T 的渗透提升也是这份报告中的一个重点。高盛预计，3.2T 出货量将从 2027 年的 2300 万只增至 2028 年的 6800 万只。到 2028 年，3.2T 将占高速光模块出货量的 40%，而 2026 年这一比例几乎为零。
机架级 AI 服务器与 ASIC 服务器被视为主要推力
高盛称，AI 服务器正从单卡形态向机架级演进，这构成了本轮需求上修的重要结构性支撑。更高密度的机架架构，意味着更多 GPU 互联需求，也会带动每个机架使用的光模块数量成倍增加。
高盛预计，2026 至 2028 年，英伟达机架级 AI 服务器出货量分别为 5 万、9.2 万和 14.8 万机架，AMD 分别为 5000、1.3 万和 1.5 万机架。
报告同时指出，ASIC 服务器的扩张同样重要。高盛预计，ASIC 芯片在 2026 至 2028 年 AI 芯片总量中的占比分别为 50%、52%和 55%。报告比较称，GPU 服务器通常每个 GPU 配置 2 到 3 只光模块，而 ASIC 服务器由于单芯片算力相对较低，更依赖网络互联来分担工作负载，因此光模块用量更高。
硅光方案成本优势明显
在技术路线方面，高盛认为硅光正在成为高速光模块的主流方案，主要驱动力来自成本。
按照高盛测算，1.6T 硅光光模块使用 4 颗 70mW CW 激光器，激光器成本约为 15 至 20 美元；而 1.6T EML 方案使用 8 颗 200G EML，激光器成本约 160 美元。仅激光器这一项，硅光方案的成本优势已接近一个数量级。
高盛预计，硅光方案在 800G 及以上光模块中的渗透率，将从 2026 年的 68%升至 2028 年的 74%。在 1.6T 和 3.2T 等更高速度产品中，硅光占比更高，2026 至 2028 年分别为 60%、80%和 80%。
CPO 仍处早期阶段
除硅光外，CPO（共封装光学）也是报告提到的另一条技术方向。高盛预计，CPO 在 800G 及以上光模块中的渗透率，将从 2026 年的 1%升至 2028 年的 9%。
报告称，CPO 目前仍处于早期阶段。随着交换机芯片与光引擎整合度提高，2027 至 2028 年可能出现更明显的放量。
高盛列出覆盖的供应链标的
在供应链层面，高盛在这份报告中覆盖了光模块产业链多个环节，并均给予买入评级。
- 光模块或光引擎制造商：新易盛、FOCI
- CW 激光器或外延片供应商：LandMark、VPEC
- 设备厂商：RoboTechnik
报告认为，硅光方案加速渗透，意味着传统 EML 激光器供应商面临结构性压力；CW 激光器供应商和硅光集成方案提供商，则将受益于产品结构升级。至于 CPO 的长期趋势，高盛称，这将为光引擎和封装设备供应商带来新的增量空间。
市场增长逻辑转向规格升级
高盛在报告中指出，光模块市场正在从「数量驱动」切换到「规格驱动」。出货量增速在放缓，但单位价值量在提高。1.6T 和 3.2T 产品的单价高于 800G，硅光方案在成本端的优势，也在加快这一升级过程。
报告称，当单只光模块售价从数百美元跃升至数千美元后，市场规模扩张速度将快于出货量增长速度。