BlockBeats 9 月 11 日消息，据报道，高通（QCOM）与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判，因双方在价格方面存在分歧而陷入僵局。
消息称，高通要求降价，但三星电子拒绝接受。
据业内人士透露，预计使用三星电子晶圆代工部门 2nm 工艺为高通代工的 AP 项目，可能会推迟到明年。受价格谈判持续影响，年内能否实现量产也变得不确定。
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消息称高通与三星电子晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局
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News Editor据 BlockBeats 9 月 11 日消息，高通与三星电子晶圆代工业务新一轮半导体合同制造协议谈判据称因价格分歧陷入僵局。高通要求降价，三星电子未接受。业内人士称，原计划采用三星 2nm 工艺为高通代工的 AP 项目可能推迟到明年，年内能否实现量产也因此存在不确定性。
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