GlobalWafers：Q2晶圆产线接近满载，AI与HBM需求加剧供应约束

据韩媒 The Elec 报道，GlobalWafers 在 Q2 财报电话会上表示，12英寸、8英寸及6英寸产线已接近满载，部分先进12英寸产品已出现供应约束，主因 AI 芯片、HBM 及先进封装需求激增。

主要厂商的产能与库存信号

信越化学 Q2 的 12英寸出货量同比及环比均实现两位数增长。胜高（Sumco）判断，客户库存调整已接近尾声。SK Siltron 新产线产能虽在逐步释放，仍难满足订单增速。

长约模式与市场价格变化

供给紧张正在推动长约模式变化。GlobalWafers 上月与美光签署了为期10年的 LTA（长期协议，含预付款）。非 LTA 市场价格已开始上涨，预计下半年继续走高。

GlobalWafers 表示，正与客户就新合同纳入价格调整机制进行协商。世创电子（Siltronic）则强调，需要“广泛且有意义的价格上涨”，以支撑再投资。

后市预期

业内预计，随着三星、SK海力士及美光等新厂陆续投产，2027年下半年晶圆需求将翻倍，供应短缺可能进一步加剧。