散热零组件厂健策（3653）公告115年8月自结财务数据，单月合并营收为32.26亿元，年增91%；归属母公司业主净利达10.79亿元，年增101%；单月每股盈余（EPS）为7.35元，年增95%。
公司同时披露，8月税前净利为13.56亿元，年增100%，单月税前净利率达42%。在营收接近翻倍增长的情况下，获利扩张幅度更为明显。
第2季EPS为15.80元，近四季累计达44.64元
依据会计师核阅的115年第2季财报，健策单季营收为72.75亿元，年增40%；单季归属母公司业主净利为23.18亿元，单季EPS为15.80元，年增101%。
若从114年第3季至115年第2季的近四季累计查核数据来看，健策整体合并营收为229.22亿元，近四季累计EPS达到44.64元。原文指出，这反映出服务器高阶散热组件出货维持高档。
股价9月29日逆势创高至7160元
在业绩与散热题材带动下，健策股价于昨日（9月29日）逆势创高至7160元。市场分析指出，这一波营收与获利增长，主要受惠于高效能运算（HPC）与人工智能芯片推升高阶均热片需求。
台积电将微流道散热纳入先进封装规划
台积电日前在论坛中表示，随着芯片热设计功耗（Thermal Design Power，TDP）持续提高，传统外部导热架构已接近物理极限，研发团队已将微流道（Microchannel）技术纳入先进封装规划。
该架构通过在芯片结构内部设置微米流道引导冷却液，实现直接接触液冷（Direct Liquid Cooling），以降低热阻，并推动供应链加快微米级精密加工技术升级。
健策推进微流道散热盖与复合模组
面对先进封装与千瓦级芯片的散热需求变化，健策正运用冲压与锻造制程技术，推进微流道散热盖（Microchannel Lid，MC Lid）以及结合均热板（Vapor Chamber，VC）的复合模组。
原文指出，这类设计有助于缩短晶粒与冷却介质之间的热阻距离，使零组件产品从传统均热片延伸至芯片封装级热管理架构，可能提升产品技术门槛与附加价值；不过，实际贡献仍待后续量产进度观察。