存储板块正遭遇一轮集中抛售。美光周一收跌 3.88%，闪迪跌 5.97%，两只标杆股在连续 7 个交易日中有 6 个交易日下跌。按文中数据，美光较 6 月高点的跌幅已接近 20%，逼近技术性熊市区间。
这轮调整叠加了多重压力。文中提到的三项触发因素分别是：韩国市场在假日后补跌，三星与 SK 海力士创纪录的回购计划提前结束，以及长鑫科技在上海宣布 4F² 新一代 DRAM 架构取得关键进展，并计划在年底推出服务器内存产品。高盛 EMEA 交易主管 Rich Privorotsky将当前局面概括为「存储仍是震中」，并指出市场的核心担忧在于，虽然近期基本面非常强，但对峰值盈利的担心正在压制估值。
文章提到，当前市场的矛盾在于，存储行业基本面依旧强劲，但投资者已经把视线转向 2027 年至 2028 年。彼时，中国存储产能持续扩张，韩国新晶圆厂也将同步投产，供需格局可能发生变化。Pictet 的 Jon Withaar称，存储股「已成为价值股，以当前盈利衡量估值便宜」，但「散户和快钱对冲基金追逐的是成长，而非价值」。
韩国市场补跌，回购支撑消失
韩国市场周一出现明显下挫。韩国综合股价指数 KOSPI 下跌 3.65%，收于 6384.2 点，收盘位置贴近 200 日均线支撑位 6376 点。科技权重更高的 KOSDAQ 下跌 4.8%，半导体指数 KRXSEMI 下跌 5.2%。SK 海力士与三星分别下跌约 4.5%。据高盛首尔交易台描述，当天走势「从开盘起便是单边下行」。
直接原因是韩国市场在韩文日假期休市后，需要补上美国芯片股此前两个交易日的跌幅。外资已连续第 5 个交易日净卖出，科技板块单日净卖出规模达到 13 亿美元，其中 SK 海力士被卖出 7.82 亿美元，三星被卖出 4.15 亿美元。散户则逆势承接，在三星上净买入 7.1 亿美元，但高盛指出，散户净买入规模正在下降。
更深层的问题在于回购支撑消失。此前报道显示，三星与 SK 海力士合计约 55 万亿韩元、约合 400 亿美元的回购计划已提前数周结束，这也是韩国历史上规模最大的回购计划。其中文章称，三星回购在 10 月 6 日实际终止。回购结束后的 3 个交易日内，KOSPI 已累计下跌约 8%。目前 KOSPI 较 6 月 22 日历史高点下跌约 30%，SK 海力士跌幅更深，达到 45%。
文中援引分析称，韩国市场在存储上行周期中率先领涨，在下行周期中也率先破位，可能再次扮演领先指标的角色。
长鑫披露 4F² 进展，长期供给担忧升温
周末来自上海的消息，成为这轮抛售的重要催化剂。根据《上海证券报》报道，在 10 月 9 日至 10 日举行的第四届集成芯片和芯粒大会上，长鑫科技总裁曹堪宇表示，公司在 4F² 架构研发上取得关键进展，并预计在年底推出融合 4F² 架构和混合键合等先进技术的新一代 DDR5 RDIMM 产品，直接面向服务器内存市场。
4F² 架构的核心意义在于提升密度。文章称，当前 DRAM 行业主流是 6F² 架构，即每个存储单元占据 6 倍最小特征尺寸的平方面积。4F² 则意味着单元面积缩小约三分之一，理论上可在相同晶圆面积和相同制程节点下，实现约 50% 的存储密度提升。长鑫 4F² 架构的核心创新是自研 VSG（Vertical Surrounded Gate，垂直包围栅）晶体管，通过垂直包围沟道结构增强栅控能力，同时解决漏电和短沟道效应问题，并借助晶体管竖立布局实现面积缩小。
文章认为，从 6F² 迈向 4F²，本质上是晶体管沟道方向从水平布局转向垂直布局的根本变化，需要整合全新的工艺流程，无法沿用 6F² 时代的设计和制造体系。长鑫还将 DRAM 与 CMOS 工艺解耦，通过晶圆级混合键合实现高速互联，这被视为 DRAM 技术从二维缩放走向三维集成的关键转折点。
据文中信息，长鑫自成立起就启动了 4F² 研究和专利布局，公开专利族超过 300 件，数量据称领先海内外同行。公司在 2021 年发表 4F² 架构相关论文，并在 2023 年和 2025 年持续披露研发进展。2025 年，长鑫还在 IEDM 发表论文，介绍其在 12 英寸晶圆平台上完成 DRAM 与 CMOS 晶圆级键合实验验证的成果。
对三星和 SK 海力士而言，这一时间线带来直接压力。文中称，SK 海力士直到 2025 年才公布 4F² 路线图；三星则据韩国媒体 The Elec 报道，目标是在 2028 年实现基于该架构的 10nm 以下 DRAM 量产。如果长鑫能在年底如期交付 4F² DDR5 RDIMM 产品，其在单元架构层面将领先韩国两大厂商约两年。
基本面仍强，但市场开始交易更远期风险
文章指出，存储行业当前的基本面数据依然强劲，但这也构成了市场的难点：强势数据已被充分计价，投资者开始提前折现更远期的风险。
以中国台湾的南亚科技为例，高盛台北交易台将其三季度业绩称为「又一个惊人季度」。公司营收达到新台币 1336 亿元，环比增长 62%，同比增长 612%；毛利率为 85.7%，环比提升 6.2 个百分点；营业利润率达到 80%；混合平均售价环比涨幅超过 60%，其中超过一半的涨幅来自 2025 年到期长期协议的合同重置。管理层预计，2027 年合同价格仍可实现两位数涨幅，毛利率维持在 80% 以上「可期」。
不过，高盛台北交易台同时表示，「近期缺乏足够的催化剂来推动进一步重估」。文章称，三星三季度营业利润接近 9 倍增长，原本应当成为重启存储行情的因素，结果却引发抛售，这本身已经反映出市场预期所处的位置。
高盛 Prime Book 数据显示，上周美国信息技术板块从此前 5 周中有 4 周位居净买入最多的板块，迅速转为净卖出最多的板块，而且是 7 周内卖出速度最快的一次。科技硬件、存储与外设以及半导体，是卖出最集中的几个子板块。
按文章说法，存储股当前承受的压力，并不是因为基本面恶化，而是市场开始提前为周期顶部定价。
市场焦点转向 2028 年供需格局
当前市场叙事已经从「近期基本面有多强」转向「2028 年供需格局会怎样」。高盛韩国研究团队列出了 10 月 29 日三星财报电话会议的 6 个关注点，排在首位的是，公司是否会像美光一样，明确表示 2028 年存储供应将趋于紧张。
此外，宏碁 CEO Jason Chen 此前公开表示，「供应短缺问题已经完全消失」，并预计存储价格将在 2027 年中前后见顶。文章还提到，宏碁、惠普和华硕已经在其 PC 产品中采用长鑫芯片。另据报道，ASML 正向韩国客户上调备件价格约 10%，三星和 SK 海力士已接受这一涨价，相关调整将于 2027 年 1 月起生效。
本周市场还将迎来多个重要时间点。台积电将在周四公布业绩，ASML 将在周三发布财报，SEMICON West 也将举行。文章认为，这些事件将为芯片板块提供新的方向性信号。