美光科技台湾工会正酝酿罢工。根据文中信息，桃园厂与台中厂支持罢工行动的员工比例据报高达八成。9 月 1 日，公司发布声明，宣布今年将发放有史以来最高额的绩效奖金，IPP（Incentive Pay Plan）具体方案预计在 10 月公布。
桃园、台中厂工会筹备行动
AI 浪潮推动 DRAM 与 HBM 需求快速上升，内存供给缺口持续扩大，美光近年营收与获利屡创新高。不过，报道提到，员工普遍认为分红水平落后于三星与 SK 海力士等同行，不满情绪已累积一段时间。
美光台湾工会日前表示已进入备战状态，桃园厂与台中厂工会正筹备罢工，支持行动的员工比例高达八成。文中提到，外界担忧，一旦台湾厂区发生罢工，HBM 与 DRAM 供应可能受到冲击，并对下游 AI 服务器与芯片客户带来压力。
几个月前，三星电子也曾面临类似劳资冲突，原因同样与 SK 海力士较优渥的奖金待遇及福利制度有关。
美光称 10 月公布 IPP 方案
针对工会动作，美光于 9 月 1 日发布声明称，员工的辛勤付出与贡献是公司成功的基石，公司今年将发放有史以来最高额的绩效奖金。声明同时表示，IPP 的具体方案预计会在 10 月公布，在此之前，公司将通过现有渠道持续与员工保持对话，并尊重所有相关法律程序。
这份声明没有披露具体金额。
CEO 通过视频出席 SEMICON Taiwan 2026
SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展于 9 月 2 日开幕。此前，经济部先举办「晶链高峰论坛」揭开序幕。美光科技 CEO Sanjay Mehrotra 虽未亲自到访台湾，但通过预录视频发表演说。
峰会上，总统赖清德向 Mehrotra 颁授「经济部专业奖章」，肯定其带领美光长期深耕台湾的贡献，由美光台湾董事长卢东晖代为领奖。
美光称台湾是全球重要制造基地之一
Mehrotra 在视频中表示，30 年前，美光台湾从一间小办公室起步，如今已成为美光全球规模最大、技术最先进的制造基地之一，在台员工超过 1.5 万人，专注于 HBM 的研发与量产。
他还表示，美光与台积电（TSMC）在先进封装及逻辑整合领域保持紧密合作，并与联发科（2454）、华硕（2357）等客户及伙伴共同布局，供应 AI 基建所需的内存解决方案。
Mehrotra 在视频中说：「整条供应链必须协同运作，才能实现成功。美光未来将继续在这座充满活力的台湾岛屿上，建构全球所需的内存产能。」
他同时强调，台湾是美光全球最重要的制造基地之一。