美光计划将HBM产能翻倍至月产10万片，追赶三星与SK海力士

产能扩张计划与目标

据电子新闻9月3日报道，美光科技计划将高带宽内存HBM产能较去年扩大一倍，今年年底前最多新增月产能6万片晶圆。知情人士透露，去年美光HBM月产量约4万至5万片，年底有望达到约10万片规模，以缩小与三星电子、SK海力士的差距。美光正在增加对多家HBM设备商的采购订单，生产基地主要位于中国台湾与新加坡的晶圆厂，持续导入设备。

产品结构转向HBM4

目前美光HBM产量以HBM3E 12层为主，今年初HBM4 12层占比约20%至30%，年底或升至最高50%。HBM4 12层将用于英伟达最新AI加速器Vera Rubin，美光自今年二季度起量产该产品。美光CEO梅赫罗特拉在今年6月的2026财年三季度业绩会上表示，HBM4 12层量产爬坡速度约为HBM3E 12层的两倍，HBM4累计出货营收已超10亿美元。

市场竞争格局

业界认为，三星和SK海力士各自的HBM产能约月产15万至20万片。Counterpoint数据显示，今年二季度全球HBM市占率中，SK海力士占50%，三星占32%，美光仅占18%。为了进一步追赶，美光还在日本广岛筹备相关投资。