摩根士丹利称 AI 半导体高景气未止，2027 年云资本开支或近 1.3 万亿美元

BlockBeats 消息，8 月 1 日，摩根士丹利在 7 月 31 日发布的最新大中华区半导体报告中表示，AI 半导体仍处于高景气周期，这一轮行情也已从单纯的 GPU 需求，扩散至先进制程、先进封装、内存、测试设备、ASIC 以及中国 AI 芯片产业链。

摩根士丹利上调对 AI 半导体周期的判断

报告给出了较为激进的预测。摩根士丹利认为，2026 年云端 AI 半导体市场规模可能达到 4850 亿美元，到 2030 年将进一步扩大至约 7530 亿美元。

该行同时预计，到 2030 年，全球半导体市场规模有望达到 1.5 万亿美元，这意味着 AI 半导体届时将贡献接近一半的市场规模。

2027 年云资本开支或接近 1.3 万亿美元

摩根士丹利还通过其云资本开支跟踪模型预计，全球前 14 家上市云服务商在 2027 年的云资本开支可能达到接近 1.3 万亿美元。

报告补充称，上述数字尚未包含主权 AI 项目。