WuBlockchain 发布的《白线日报》汇总了当天 AI 与半导体领域的几项核心进展：OpenAI 披露自研推理芯片 Jalapeño 的首批实测结果，韩国 DRAM 出口单价大幅上行，摩根士丹利统计 AI 基础设施长期承诺规模已超过 3.1 万亿美元，Semtech 数据中心业务则继续放量。
OpenAI 披露 Jalapeño 首批实测结果
OpenAI 表示，其首款自研推理芯片 Jalapeño 已公布首批实测数据。公司使用 SemiAnalysis 公开的 InferenceX benchmark，对 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 和 Kimi K2.5 1T 进行了测试。
按照 OpenAI 给出的结果，Jalapeño 在这三组测试中的峰值每瓦吞吐量较对比系统高 1.5 至 1.9 倍，端到端延迟低 1.7 至 3.6 倍。其中，在 GPT-OSS 测试中，对比 Nvidia GB200 的每瓦吞吐约高 1.9 倍；在 DeepSeek R1 测试中，对比 GB300 约高 1.7 倍。
SemiAnalysis 表示，其团队在 OpenAI 实验室现场验证了 benchmark 运行，但相关性能数字仍由 OpenAI 提供。
白线日报认为，Jalapeño 首次给出可量化性能结果后，OpenAI 降低推理成本的路径已从模型和软件延伸到自研 ASIC；对 Nvidia 更直接的影响在推理份额，对 Broadcom 则体现为定制 AI 芯片需求的进一步验证。
韩国 DRAM 出口单价继续走高
据 ChosunBiz 援引韩国贸易统计振兴院（TRASS）数据，8 月 1 日至 20 日，韩国 DRAM（不含模组）出口单价达到每公斤 92,183 美元，同比上涨 401%，较 2023 年 1 月低点约上涨 12.5 倍。
同期，韩国 DRAM 出口额同比增长 504.8% 至 98.07 亿美元。
高盛预计，全球 DRAM 供应缺口将从今年的 5.0% 扩大至明年的 5.9%，短缺可能持续至 2028 年。TrendForce 预计，到明年底，HBM 将占三星、SK 海力士和美光 DRAM 晶圆投入量约 30%，但对应 bit 供应占比仅约 13%。
白线日报指出，HBM 正持续占用 DRAM 产能，普通 DRAM 的供给约束已经反映到价格端。报道同时提到，出口单价也受到产品容量和结构升级影响，但如果合约价继续跟涨，MU、三星和 SK 海力士的利润弹性仍有上修空间。
摩根士丹利统计 AI 基础设施承诺规模
据 Bloomberg 援引 Morgan Stanley 报告，Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle 五家超大规模云厂商，加上 Nvidia 和 Broadcom，通过采购承诺、租赁、担保及其他财务支持形成的 AI 基础设施相关承诺已超过 3.1 万亿美元。
其中，五家云厂商未折现承诺总额超过 2.7 万亿美元，约相当于其当前三年的经营现金流；Alphabet 相关承诺约 8,900 亿美元，为五家公司中最高。
Morgan Stanley 预计，五大云厂商 2027 年资本开支将达到约 1.2 万亿美元。
白线日报称，AI 算力扩张已不只体现在当期资本开支，而是提前锁定了数年的采购、租赁和担保等长期承诺；当现金流增速追不上资本投入时，融资成本和信用利差会成为更重要的估值变量。
Semtech 数据中心收入创纪录
北京时间 8 月 26 日凌晨，Semtech 公布 FY2027 第二季度财报。公司收入为 3.419 亿美元，同比增长 33%。
其中，数据中心收入创下 1 亿美元纪录，同比增长 91%，环比增长 39%，主要受 800G 需求以及 1.6T CopperEdge、FiberEdge 产品开始放量推动。
Semtech 预计，第三季度数据中心收入将再环比增长约 45%，同比增长约 160%。管理层表示，1.6T 产品目前已占第三季度数据中心收入的 50% 以上。
白线日报认为，这表明光互连升级正从产品路线图进入实际收入放量阶段。
当日主线
这份日报给出的主线是：HBM 持续占用 DRAM 产能，存储价格继续上行；1.6T 光互连开始进入收入放量，OpenAI 则通过自研 ASIC 提高推理效率。与此同时，超过 3.1 万亿美元的长期采购、租赁和财务承诺说明，算力扩张正在同时考验硬件效率和融资能力。