AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）10 月 7 日再次到访三星电子，这是她时隔 7 个月后再度前往韩国，与负责半导体业务的 DS 部门负责人、副会长全永铉会面。业界将这次会面解读为，AMD 正在就把晶圆代工订单交给三星一事进行磋商，以确保 AI 芯片所需的 HBM 供应。
苏姿丰再访三星，只提到“更广泛的合作伙伴关系”
据韩媒《朝鲜日报》报道，苏姿丰于 7 日下午 4 点 44 分左右抵达位于首尔瑞草区的三星瑞草大楼。三星内存事业部战略营销室长金载俊、副社长，以及美洲总部 DSA 副社长赵相衍在门口迎接。AMD 计算与图形事业群负责人 Jack Huynh 和副总裁 Joseph Macri 也一同随行。
面对记者追问会谈内容，苏姿丰仅表示，双方将讨论“更广泛的合作伙伴关系”，并称 AMD 与三星已有许多合作。对于是否会与三星会长李在镕会面，她回应称“目前难以透露”。
她原定在韩国停留两天，但由于华盛顿另有行程，访问被缩短为一天，并在当晚返回美国。
当天稍早，苏姿丰还拜会了韩国科学技术信息通信部副部长柳济明，并与 13 家韩国 AI 半导体及基础设施企业举行圆桌会议，讨论设立韩国 AI 研究中心，以及将 AMD 的 CPU、GPU 与韩国国产 NPU 结合的基础设施方案。她当天也与 SK 海力士会面，并表示“半导体产业是一场团队运动”。
HBM4 需求上升，MI455X 内存容量较前代增加 50%
AMD 近来持续加强与内存厂的合作，核心原因在于 AI 芯片出货量与单颗芯片所需内存容量同时增长。AMD 最新 AI 加速器 Instinct MI455X 搭载 432GB HBM4，较前代 MI355X 使用的 288GB HBM3E 增加 50%。
苏姿丰表示，采用 HBM4 的次世代 MI455X 与 Helios 系统已经开始出货，三星与 SK 海力士都给予了大力支持。她还说，HBM 方面的合作不会局限在单一世代，而是会横跨多代产品；三星和 SK 海力士都是 AMD 的核心供应链伙伴。
不过，供应端短期内恐怕难以明显放松。市调机构 TrendForce 9 月 29 日指出，HBM 与一般 DRAM 共用有限的先进制程产能，而新产品的良率提升和产量爬坡也需要时间，因此预计内存供应吃紧的状态将持续到明年。
苏姿丰也坦言，“内存供应非常吃紧”。她表示，AMD 一方面正与客户优化内存使用量，以满足更多算力需求，另一方面也要求供应伙伴尽快扩大产能。
三星希望从 HBM 切入，争取代工与先进封装业务
对三星来说，AI 带来的内存需求增长，也是扩大晶圆代工版图的机会。报道提到，双方今年 3 月在苏姿丰访韩期间签署了合作备忘录（MOU），内容以 HBM4 和次世代 DDR5 供应为核心。三星被列为 MI455X 所用 HBM4 的主要供应商之一，双方也同意讨论把 AMD 次世代产品交由三星晶圆代工生产的可能性。
全永铉当时特别强调，三星可以同时提供内存、晶圆代工，以及将多颗芯片连接并组装为单一产品的先进封装能力。若三星最终与 AMD 达成合作，双方业务范围将从内存供应扩大到 AI 芯片整体制造。
AMD 仍受制于既有台积电体系
不过，对 AMD 而言，要把先进制程订单分给三星并不轻松。AMD 当前的先进 CPU 与 GPU 都依赖台积电生产，MI455X 也采用台积电制程。若要在现有生产体系中加入新的制造商，必须同步验证性能、良率和交付周期，负担不小。
AMD 去年也曾表示，若将部分产品转移给新的制造商，可能导致产品上市延迟，或者带来良率与性能下滑。在 AI 芯片需要快速扩大出货的阶段，任何新增产能风险都可能转化为供应中断。
报道援引韩国半导体业界一位高层人士的话称，AMD 认为把晶圆代工交给三星的风险偏高，但为了稳定取得 HBM，也不得不认真看待三星的提议，双方立场因此出现交集，这次会谈才得以成行。
至于合作进展，苏姿丰仅表示，拥有广泛的供应链非常重要，三星是全面且优秀的合作伙伴，双方仍在持续寻找合作机会。