台达电（2308）据报已与德国英飞凌（Infineon）签订长期供应协议（LTA），规模达到 20 亿美元，约合新台币 650 亿元，内容涵盖碳化硅（SiC）等关键功率半导体材料。ABMedia 引述《经济日报》称，这是台达电自 COVID-19 疫情以来首次签订原料长约，市场将其解读为围绕英伟达（NVIDIA）800VDC 架构提前布局。
长约消息回应市场对 800VDC 进度的疑虑
台达电股价近期受到市场传言影响，外界一度流传英伟达 800VDC 架构出货时程将延后，带动投资人对台达电短期业绩能见度的担忧。《经济日报》报道称，这份与英飞凌签订、规模达数百亿新台币的长期供应合约，进一步冲淡了市场的看空说法。
报道提到，法人认为，长期供应合约本身就代表对未来订单能见度的一种背书。若台达电确实完成这笔 LTA，意味着公司内部对后续出货时程已有相当把握，800VDC 的推进情况可能并不像先前市场传闻那样悲观。
SiC 被视为 AI 数据中心电力升级中的关键材料
报道将这笔长约放到英伟达推动的“AI 电源革命”背景下观察。其核心方向，是把数据中心供电架构从传统交流电（AC）升级到 400VDC，进一步迈向 800VDC 直流架构，以应对 AI 服务器对电力密度快速上升的需求。在这一过程中，碳化硅占据关键位置。
据文中数据，2022 年单一数据中心机架功耗约为 20kW。随着 AI 计算需求快速增加，功耗规模正在出现数量级跃升。报道预计，从今年底到明年，英伟达最新 Vera Rubin 平台的单架服务器功耗将突破 500kW，甚至逼近 1MW。
在高电压、高热环境下，传统硅基功率元件面临效率上限与散热瓶颈。相比之下，碳化硅具备更高耐压能力、更低导通损耗和更好的耐热特性，因此在 800VDC 架构下被视为必要的迭代方案。
台达电将 SST 视为下一阶段重点，需求爆发点指向 2027 年
台达电总裁兼首席运营官张训近期在公开场合谈到公司的技术路线。他表示，台达电很早就开始规划 800VDC 布局，而下一波更大的变化，将是以固态变压器（SST）取代传统硅基变压器，SST 的关键材料同样是 SiC。
按照张训的说法，传统交流电变压系统的问题在于“不可调且不可控”。面对 AI 数据中心内部波动剧烈的负载需求，这类系统只能依赖大量电容与电池做缓冲备援，整体效率偏低。SST 结合碳化硅与高频电力电子技术后，中高压转换过程可以做到实时调节和控制，从而更准确应对负载波动，提升端到端整体效率，并减少备援设备需求。
他还预期，SST 需求最晚将在 2027 年全面爆发。报道据此认为，台达电这次大规模备料，是在提前卡位下一波零组件需求。
长约不只覆盖 SiC，市场关注 7 月 30 日法说会
报道指出，台达电与英飞凌签订的长期供应协议，覆盖范围并不限于碳化硅单一材料，核心目标是确保多项关键零组件的稳定供应，同时也显示台达电全球扩产战略已进入实质落地阶段。
随着 AI 数据中心加快采用 400VDC 与 800VDC 直流架构，碳化硅需求趋势被认为已基本确立。报道提到，外界普遍将台达电 7 月 30 日法说会视为下一个验证节点，机构投资人预计将关注财报数字、800VDC 架构导入时程，以及这份新长约的更多细节。